- Moldex3D R11推出新颖超临界微细发泡射出成型模拟技术(MuCell®) (0篇回复)
- Moldex3D R11推出全新纤维配向预测分析 (0篇回复)
- Moldex3D R11水辅射出成型模块 (0篇回复)
- Moldex3D R11 提供更完整的共射射出解决方案 (0篇回复)
- Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合,提供用户更流畅... (0篇回复)
- Moldex3D CADdoctor 快速修复几何模型 打造高质量网格 (0篇回复)
- Designer BLM- 晋升高阶网格处理的最佳利器 (0篇回复)
- CAE仿真软件协助汽车制造业落实永续发展 (0篇回复)
- 真实三维 CAE模拟技术 精辟剖析树脂转注成型制程 (0篇回复)
- 热流道分析效率大跃进 加速开发周期 (0篇回复)
- 精准掌握微细发泡减重比 Moldex3D让产品减重一步到位 (0篇回复)
- 表面质量把关与提升 交给Moldex3D热浇道阀针速度控制仿真 (0篇回复)
- Moldex3D新一代浇口精灵 快速选择最佳进浇位置 (0篇回复)
- Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效 (0篇回复)
- Moldex3D凹痕预测能力再提升 精确模拟复杂几何 (0篇回复)
- IC封装后熟化制程模拟利器有效预测翘曲变形 (0篇回复)
- 3D模流与2.5D结构分析完美整合薄件产品设计更精密 (0篇回复)
- Moldex3D补洞精灵 协助移除表面网格的不速之「洞」 (0篇回复)
- Moldex3D仿真模面加热 温度预测更真实 (0篇回复)
- 【分享】再来一点东东(塑胶模资料) (7篇回复)
- Moldex3D应力分析预测潜在模座变形问题 (0篇回复)
- 如何设定壁滑移边界条件 模拟壁滑移现象 (0篇回复)
- 如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题 (0篇回复)
- 善用修复精灵一网打尽各种网格瑕疵 (0篇回复)
- 输出IC封装金线偏移结果预防短路问题 (0篇回复)
- 透视压缩制程塑料流动行为 达到预填料最佳配置 (0篇回复)
- Designer BLM推出自动重建网格功能 精准校正网格质量 (0篇回复)
- Moldex3D R11.0功能大升级 简易仿真3D冷却水路 (0篇回复)
- Moldex3D 好用材料精灵 材料比对不再困难! (0篇回复)
- Moldex3D「报告精灵」让分析比较变得更简单 (0篇回复)