输出IC封装金线偏移结果预防短路问题
在IC封装的程序中，金线间的距离会受制程影响而缩短，甚至有相互接触现象。金线一旦相互接触，便会造成短路。因此，掌握金线偏移的幅度，是IC封装制程中的一大挑战。现在，透过Moldex3D模拟分析工具，可以输出金线偏移的结果，让使用者精准掌握偏移程度，以利优化金线布局。步骤 1: 金线偏移分析结束后，于金线偏移(Wire Sweep)结果项目点击鼠标右键，即会出现导出(Export)选项；接下来于Export的子选单内，选择输出金线偏移结果(WireSweep result)、和最近金线的距离(Wire towire distance)或偏移后导线(Deformedwire)。步骤 2: 使用者点选「金线偏移结果」、「和最近金线的距离」或「偏移后导线」之后，可选择欲输出的金线 ID (WireID)，或以金线ID搜寻(如下图)。其输出的结果会记录在附文件名为‘.csv’的档案中。程序将每条金线分割成50段线段元素，共51个节点。因此每条金线皆包含51 个节点之坐标、位移及拖曳力。
注:· 点击即可选择存放‘.csv’文件的路径。· 欲展示金线ID，于显示ID下拉选单勾选金线ID(Wire ID)即可。详见下图：
步骤 3: 使用者可指定金线与金线间距离的最大值，并输出其金线信息，如下图所示：
注：金线与金线间距离将以以下格式输出：
格式说明:
①指定金线与金线间最大距离。
例如：金线与金线间距离小于0.298 mm 即会被输出。
②金线ID。
③搜寻金线数量。
例如：共有两条金线与Wire 1 距离小于0.298 mm。
④金线间距离，最短的距离会依序列出。
例如：Wire 2 与Wire1距离最接近，为0.125 mm；Wire 64与Wire 1距离 0.179 mm次之。步骤 4: 若于步骤1选择「偏移后导线」，则金线分析变形后的几何数据将会以DXF格式储存。
注：附档名为*.dxf之档案为几何文件，需使用CAD软件开启。
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