板的上下表面有1度温差，该怎么实现？
薄板的上下表面有1度温差，计算板的变形。如果用cquad4建模，那么上下表面温差该怎么实现？或者用cquad4可以么？
有这方面经验的版友，请不吝赐教。
谢谢
可以使用TEMPP1 板单元可以通过在板的正面和反面施加不同温度实现 重阳 发表于 2017-5-5 22:21
板单元可以通过在板的正面和反面施加不同温度实现
感谢回复~~
能说得具体点么？
我是查帮助找到的这个卡片，但是在patran里不知道怎么操作。
后来修改bdf，但是好像格式部不对，正在试 PATRAN的温度场载荷设置里面，选单元类型，后面有选项。 重阳 发表于 2017-5-9 06:18
PATRAN的温度场载荷设置里面，选单元类型，后面有选项。
谢谢指导，我会试试~~
最后在bdf里对应的卡片是什么呢？也是tempp1么？ 重阳 发表于 2017-5-9 06:18
PATRAN的温度场载荷设置里面，选单元类型，后面有选项。
顺便再问一个问题：
用cquad4模拟层合板变形，要提取板中面的应变和曲率，参考资料上有曲率结果，但是没说是怎么提取的。
我设置应变输出，center，struct，但是通过f06看，输出的是每一层的应变
后来我在每个单元上贴了一个薄壳，不是复合材料的，并且在属性里设置Z1=0，Z2=-1。这时候输出这个薄壳的应变就是包含曲率项（在Z2=-1与Z1=0处应变值之差）
在ansys里计算时，通过etable，直接可以输出曲率选项。
我觉得我的这个方法比较麻烦，nastran有没有比较方便的方法提取壳中面曲率？
或者用patran可以，但是我没有用过，不知道你有这方面的经验么？
谢谢！~ 单元温度场对应的卡片没有研究过，你看看手册吧。
另：输出曲率选项没有注意过，这些应该在nastran的手册了有详细解释
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