CAE大拿 发表于 2018-3-23 17:34:23

MSC 2018 CFD仿真分析软件中国区高校支持项目招募公告

本帖最后由 CAE大拿 于 2018-3-23 17:32 编辑

MSC 2018 CFD仿真分析软件中国区高校支持项目招募公告       Cradle是业内著名的计算流体力学(CFD)仿真软件供应商,致力于提供独特新颖、高度可靠的计算流体力学解决方案。2016年,全球领先的多学科仿真领导者MSC软件公司将其纳入旗下,为广大专家学者提供更加全面的多物理场解决方案。
       Cradle 软件能够提供广泛的流体解决方案,已成为目前全球著名的计算流体分析软件之一,取得超过2000个大型工业用户的肯定,充分证明了Cradle软件的可靠性和信赖性。Cradle提供通用三维热流解析方案,根据网格类型的不同分为两大类:结构网格工具scSTREAM和HeatDesigner;非结构网格工具SC/Tetra和scFLOW,满足不同的行业和应用需求。PICLS作为印刷电路板的热仿真工具,也是Cradle的主打产品,该工具采用二维操作并可实时的展示仿真结果。

https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/WA6gxfHQ0cJVLmI7EibsRn7v8euRf2lR7SqkIHicmXiaweP8RsBNgvAduY2IUHsMuALsXFJa99IzmuhticQHl4LjTw/640?wx_fmt=png&wxfrom=5&wx_lazy=1      为了更多高校师生了解并从此软件强大的功能中受益,2018年起,MSC特启动此CFD仿真分析软件中国区高校支持项目。

一、招募对象:从事流体相关课题研究及教学的博导或硕士生导师(本项目不接受学生单独申请)二、赞助内容:Cradle软件及必要的技术支持三、申请条件(满足其一即可):1.将Cradle引入您的研究课题或科研项目(非商业项目),并在软件用期内在核心期刊发表相关论文一篇以上2.将Cradle引入相关课程的教学,软件用期结束前向MSC公司提供不少于2000字的教学案例一份
教学或者科研成果卓著者,有机会被MSC邀请至MSC相关的行业会议上进行演讲或者去Cradle日本总部培训
四、申请回执有意申请者请填写如下信息,回复至xinru.liu@mscsoftware.com,我们的工作人员会尽快联系您。https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/WA6gxfHQ0cJVLmI7EibsRn7v8euRf2lR7E6lmfNRuxsRrR7C8iaz29JSfzDwvniaekicX7HRAfxYbByDI8reUKxLKA/640?wx_fmt=png&wxfrom=5&wx_lazy=1      您若对此有任何意见或者问题,请致电010-82607000-59刘女士


五、Cradle产品信息scSTREAM & HeatDesigner(结构网格工具)scSTREAM广泛应用于建筑土木、水利、电子等行业,特别是在水利、建筑、环境污染、电子散热的CFD商用软件市场上占有领导地位。特点:
[*]直观的图形用户界面,具有设定向导的轻松设置界面;
[*]超强几何兼容性,可对应复杂结构;
[*]自动、快速生成结构化网格,无需大量几何修复;
[*]强健且高速最小内存下的大规模计算能力,具有多核并行计算功能;
[*]平移、旋转、伸缩包含在内的动网格功能;
[*]强大的自由液面功能,包含河流、海洋等大尺寸到小尺度计算;
[*]极大地灵活性以及用户函数设置;
[*]优秀的后处理(可视化功能)。
       行业应用:
[*]建筑、环境和设施
-      建筑室外室内通风,热湿度分析-      无尘室气流控制-      ‘热岛’现象分析
[*]水利工程
-      防波堤分析-      洪水泛滥模拟
[*]电子行业
-      LCD投影仪内部热设计手机、计算机等电子产品散热设计
SC/Tetra &scFLOW(非结构网格工具)SC/Tetra & scFLOW广泛应用于汽车、旋转机械、电气、精密设备、船舶、国防等领域。    特点:
[*]便捷的几何模型处理,包括包面,模型修复等功能
[*]灵活的网格控制
[*]零缝隙重叠网格技术
[*]高精度/省内存/速度快
[*]高性能后处理
   行业应用:
[*]汽车
-      车身外流场空气动力学分析-      乘员舱内人体舒适性分析-      发动机缸内流场分析-      发动机进排气效率评价分析-      刹车片冷却分析-      发动机水套分析
[*]船舶
-      船体阻力分析-      螺旋桨空化分析-      齿轮箱内甩油分析
[*]旋转机械
-      旋转机械(油泵、风扇等)效率评估分析-      风扇降噪分析-      电机散热分析
PICLS(印刷电路板的热仿真工具)PICLS是一种热仿真工具,可帮助设计人员轻松实现 PCB 的热仿真。即使您不熟悉热仿真,也可使用该工具轻松、快速地通过 2D 操作获得仿真结果。优势:
[*]易于使用(采用 2D 操作、面向前处理和后处理的集成 GUI)
[*]价格低廉
[*]可进行实时分析
       特点:-      发现并解决现有产品的散热问题;-      检查现有布局下每个部件的热干扰;-      考虑散热片(翅片数量、大小)-      考虑和机箱接触部分的散热性能-      考虑PCB板的装配性能-      考察PCB板的尺寸-      考察PCB板的层数和铜箔的厚度-      考虑自然/强制对流换热-      考虑辐射换热-      考察不同布线方案下的散热情况(考虑覆盖率)-      考察热通道的布局(位置、数量)-      考察散热片的性能
更多Cradle产品信息请微信关注MSC官方公众号:mscsoftware
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