电铸：Electroforming
电铸：Electroforming格麟倍 4月27日软件简介Electroforming是一款致力于为电铸提供整体解决方案的专业化软件。Electroforming可以根据用户自定义输入的工况精确的计算出膜厚分布及风险区域。可以在设计初期全方位的考察、优化铸膜的结构设计、工装设计、电铸液性能等合理性。
Elsyca提供丰富的电铸液数据库支持，可以让用户无需进行电铸液实验即可得到满意的仿真计算结果。
软件特点
Electroforming能够快速、准确的预测电流密度和膜厚分布，综合考虑电镀过程的整体影响：
Electroforming能够快速、准确的预测电流密度和膜厚分布，综合考虑电镀过程的整体影响：
（1） 生产线中所有电镀槽体及电化学性能模型都预先建立。包括电铸液体积、阳极排布、电流和电压整流、接触电阻，以及允许最大电镀件的尺寸和位置
（2） 不依赖CAD环境，用户只需提供零件、辅具的STL文件作为输入
（3） STL格式CAD模型作为输入，一键划分网格
（4） GUI界面对零件、辅具进行排布和优化
（5） 自动检查挂件是否与槽体干涉或零件间存在干涉
（6）检验辅具（遮蔽工具、辅助阳极）及工艺参数对电铸的影响效果
（7）自动生成报告
（8）自动生成ElSyCaXplorer结果文件，可视化展示和分析仿真结果
（9）飞巴可导出的SolidWorks
软件案例
（1）产品的电铸镍需求（旋翼壳体）
http://www.51fangfu.com/attachment/thumb/Mon_1807/4_28844_ba4943c9432cde0.jpg?85
（2）按照之前工艺正常生产
ProcessDt # partsI main j avg DV Dm
Nickel (fast)24181151.6196
http://www.51fangfu.com/attachment/Mon_1807/4_28844_c0602d66b7ba331.jpg?25http://www.51fangfu.com/attachment/Mon_1807/4_28844_eaf858fd79de111.png?55http://www.51fangfu.com/attachment/Mon_1807/4_28844_28f44a457d7d482.png?45 正常生产时各测量点的膜厚
结论：正常生产时，测量点的膜厚值经常不与OEM 标准值的在一条直线上，差异较大。
（3）Electroforming仿真模拟方案优化
A：工艺参数不变
B：添加遮蔽，电流窃取，辅助阳极等辅助工具
http://www.51fangfu.com/attachment/Mon_1807/4_28844_515e468c649ae64.jpg?26http://www.51fangfu.com/attachment/Mon_1807/4_28844_3ac032036659a17.jpg?25http://www.51fangfu.com/attachment/Mon_1807/4_28844_7b5deef51d4c518.jpg?29
添加辅助工具模拟方案
各测量点膜厚的测量
结论：模拟添加辅具生产时，测量点的膜厚值与OEM 标准值的范围之内，膜厚差异较为一致。
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