【讨论】我做的TIG焊接温度场和流场的模拟,改进中。。。希望大家多提宝贵意见
这是我做的模拟的命令流,问题一定不少,希望高手们不吝赐教!/FILNAME,flotran,0
/TITLE,flotran transient analysis
/PREP7
smrt,off
ET,1,fluid142
KEYOPT,1,1,2
BLOCK,-0.025,0.025,-0.01,0,-0.25,0.25,
block,-0.004,0.004,-0.01,0,-0.25,0.25,
vsel,s,volu,,1,2
vovlap,all
vglue,all
NUMCMP,LINE
NUMCMP,AREA
NUMCMP,VOLU
/REPLOT
AESIZE,ALL,0.002,
LESIZE,ALL,0.002, , , ,1, , ,1,
ESIZE,0.002,0,
MSHKEY,1
MSHAPE,0,3d
vmesh,2,3
AESIZE,ALL,0.002,
LESIZE,ALL,0.002, , , ,1, , ,1,
ESIZE,0.002,0,
MSHKEY,1
MSHAPE,0,3d
vmesh,1
/VIEW, 1 ,1,1,1
/ANG, 1
/REP,FAST
/psf,hflu,,2,0
/PNUM,LINE,1
asel,s,,,12,16,4!最上层节点的速度vy设为0,其他的速度为0.其他表面节点仍设为三个方向的速度为0
asel,a,,,6
nsla,s,1
d,all,vy,0
allsel,all
asel,s,ext,,all
asel,u,,,12,16,4
asel,u,,,6
nsla,s,1
D,all,,,,,,VX,vy,vz
asel,s,,,12,16,4
asel,a,,,1,2,1
nsla,s,1
sf,all,conv,50e-6,293
asel,s,,,5
asel,a,,,11,15,4
nsla,s,,,1
sf,all,conv,25e-6,293
allsel,all
!*
!flow environment
FLDATA15,PRES,REFE,101350,
FLDATA16,BULK,BETA,1e+015,
FLDATA17,GAMM,COMP,1.4,
FLDATA14,TEMP,NOMI,293,
FLDATA14,TEMP,TTOT,293,
FLDATA14,TEMP,BULK,293,
TOFFSET,0,
nsel,s,,,all
ic,all,sp01,1.0
ic,all,sp02,0.0
finish
!*
/solu
allsel,all
!*solution options
FLDATA1,SOLU,TRAN,1 !瞬态分析
FLDATA1,SOLU,FLOW,1
fldata1,solu,temp,1
/COM,,Transient Analysis,1
FLDATA4,TIME,STEP,2!自定义时间步时间间隔2秒
FLDATA4,TIME,ISTEP,0,
FLDATA4,TIME,NUMB,10,
FLDATA4,TIME,TEND,8!设置结束时间8秒
FLDATA4,TIME,GLOB,10, !设置每个时间步多少次运算
FLDATA4,TIME,PRES,1e-006,
FLDATA4,TIME,TEMP,1e-006,
FLDATA4,TIME,APPE,2 !设置记录时间间隔
FLDATA4A,STEP,SUMF,10,
FLDATA4,TIME,SUMF,1.0e6
FLDATA4,TIME,BC,0
fldata2,iter,exec,30
fldata2,iter,over,2
fldata5,outp,sumf,30
!*fluid properties
fldata13,vary,dens,1
FLDATA7,PROT,DENS,LIQUID
FLDATA8,NOMI,DENS,7800,
FLDATA9,COF1,DENS,300,
FLDATA10,COF2,DENS,0.0001,
FLDATA11,COF3,DENS,0,
FLDATA7,PROT,visc,1
FLDATA7,PROT,VISC,LIQUID
FLDATA8,NOMI,VISC,1,
FLDATA9,COF1,VISC,300,
FLDATA10,COF2,VISC,1644,
FLDATA11,COF3,VISC,0,
FLDATA7,PROT,cond,constant
flda,nomi,cond,70
FLDATA7,PROT,spht,constant
fldata8,nomi,spht,470
!*flow environment
acel,0,-9.81,0
fldata18,meth,pres,1
fldata19,tdma,pres,100
FLDA,OUTP,SP01,T
FLDA,OUTP,SP02,T
csys,0
nsel,s,loc,y,0
csys,2
nsel,r,loc,x,0,0.006
csys,0
sf,all,hflux,50000000!%ga%!热源是固定的,此处热流应该加高斯分布的,不过我加了以后得出的结果和实际温度场差别很大,就用这个代替了,如果是移动热源,ga为200*24*0.6*100/{PI}/{PI}/
(0.003^2)*exp(-1e6*100*({X}^2+({Z}-8.3e-3* {TIME})^2)),不知哪个参数取得不对?
allsel,all
solve
!下面是一位师姐教我的用一个循环加载表面张力,对此还是一窍不通,还请高手指点!
*do,i,1,8
time=i*0.01
/post1
set,last
!此处应该获取节点温度,不知该如何做?
/solu
csys,0
nsel,s,loc,y,0
csys,2
nsel,r,loc,x,0.001,0.006!加表面张力我用了一个近似
csys,0
F,all,FX,%tx%!tx为0.00001*{X}/sqrt({X}^2+{Z}^2)
F,all,FZ,%tz%!tz为0.00001*{Z}/sqrt({X}^2+{Z}^2)
allsel,all
solve
*enddo
下面是得出的熔池流动结果的剖面图
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大家抽空看一看嘛。虽然比较拙劣,但在修改的过程中也能提高你们的水平呀,何乐而不为呢?
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我会相变的热分析流场分析但焊接还是有点不一样但这方面博士论文到不少还有命令集呢
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哪里有这方面的博士论文啊?能不能提供一些给我呢?我在中国期刊网上怎么查不到啊?从哪里能找到呢?谢谢!
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yzhou130兄,你的相变是如何实现的,比热容,我现在也在做这方面的东西,求解很顺利,但是结果不近人意,能联系一下吗?yymaverick@126.com回复: 【讨论】我做的TIG焊接温度场和流场的模拟,改进中。。。希望大家多提宝贵
我也在做有关相变的热分析,可结果不理想,对于相变材料的焓值需要规定哪几个呢?除熔点温度时的焓值外,还需规定哪些温度时的焓值呢?请各位指教!my Email: songsh915@yahoo.com.cn
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如果是从固态——〉液态,我猜最少需要四个吧,
参考温度T0的焓值,和熔点温度T的焓值、T+deltaT、T-deltaT的焓值吧
如果从固态——〉液态——〉气态,则最少需要7个点
斑竹,对么?
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jnjl,没看出来你的程序中固液界面是怎么实现的?焊接加热,金属熔化,肯定存在固液界面,你是怎么实现的?可否交流一下?谢谢!
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我是利用定义粘度的方法界定固液界面的,即随温度的变化粘度呈一定比例的变化,当温度很小时,粘度设为无限大,所以固体区域就近似的不动了!回复: 【讨论】我做的TIG焊接温度场和流场的模拟,改进中。。。希望大家多提宝贵
我的理解是,粘度应该随温度变化,即用mptemp和mpdata来定义随温度变化的粘度,然后,FLDATA7,PROT,VISC, TABLE,不知这样可不可以?和你的方式有什么区别? 你的定义方式我没看懂,因为刚接触流体,对你的方式不明白,能不能解释一下?谢谢!
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你是说这一段吧?FLDATA7,PROT,visc,1
FLDATA7,PROT,VISC,LIQUID
FLDATA8,NOMI,VISC,1,
FLDATA9,COF1,VISC,300,
FLDATA10,COF2,VISC,1644,
FLDATA11,COF3,VISC,0,
你可以看一下这段命令流对应的菜单方式,采用的公式是
v=v0*e^
上面这个公式在菜单中有,要是看不清的话可以去菜单方式中看。
其中的v0、v1、v2、v3即上式中的1、300、1644、0。
另外可以参照武传松教授的《焊接热过程数值分析》
37.203-.0176T 1713K<T<1743K
20.354-0.008T 1743K<T<1763K
v=34.849-0.0162T 1763K<T<1853K
13.129-0.0045T 1853K<T<1873K
当然咱们可以不用区分的那么细,只要保证固液之间粘度倍数差值在100倍左右就满足条件了。
你那种做法也可以
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谢谢jnjl!在你的程序中好像没有施加表面张力吧?
表面张力怎么施加的呢?
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我这样想,如果表面张力也能用mptemp,mpdata来定义就好了回复: 【讨论】我做的TIG焊接温度场和流场的模拟,改进中。。。希望大家多提宝贵
假设金属在急冷管道中流动,金属凝固,凝固的金属发生变形这时候金属合管道之间的传热能力就变得很差,可以人为的确定
他们之间的传热系数吗?怎么确定?请指点!
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刚接触流体,听说流体不支持这个(不能自己定义流体和容器壁之间的传热系数,不知道是否属实?),除非进行流固耦合! 本帖最后由 dwzgsq 于 2010-3-5 09:50 编辑你好 我也是做焊接温度场流场模拟的 想向你请教你做好的这个的命令流可以么?我邮箱是caiyuan0418@126.com
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