shenglu123 发表于 2007-6-12 09:32:16

i-deas 热应力分析问题

i-deas 热应力分析问题

1、在i-deas分析中,?单个零件的热应力分析可以做，但是做装配体分析时，怎么计算温度场，装配体之间的热传递如何设置？
2、能否用TMG分析的温度场倒入到结构有限元分析中，进行结构强度分析？
上诉两个问题一直让我不解，最近要做热应力分析，所以又提上来，希望各位可以帮忙解答一下，谢谢。

htbbzzg 发表于 2007-6-12 12:21:50

I-deas 中的 TMG 模块可以进行装配结构的瞬态温度场分析。零件之间的热传递可以用热耦合等不同的传热机制来模拟。其温度计算结果可以直接导入结构模型，作为热载荷施加。

kdzsy1 发表于 2007-6-13 16:33:26

热耦合的类型及其数值的大小确定，是很头痛的事情

不想游泳的鱼8 发表于 2014-5-26 13:56:14

htbbzzg 发表于 2007-6-12 12:21
I-deas 中的 TMG 模块可以进行装配结构的瞬态温度场分析。零件之间的热传递可以用热耦合等不同的传热机制来 ...

请问温度结果是怎么直接导入结构模型的呢？
我用File->Export->Ansys-,导出的好像是节点坐标，不是温度数据啊？
我想把模型和温度结果都导入Ansys里进行热变形分析，该怎么做呢？
非常感谢！

htbbzzg 发表于 2014-5-26 16:36:25

   在使用 TMG 分析完毕后，需要进行 Temperature Map 操作，将指定时刻的温度场映射到结构上，然后才能进行结构分析。I-Deas 就可以进行热变形分析，没有必要导出到 ANSYS 再做分析。

不想游泳的鱼8 发表于 2014-5-27 16:33:58

不想游泳的鱼8 发表于 2014-5-26 13:56
请问温度结果是怎么直接导入结构模型的呢？
我用File->Export->Ansys-,导出的好像是节点坐标，不是温度数 ...

按照您的视频Temperature Mapping，但是在boundry condition对话框里什么都没有，为什么无法创建或更改呢

htbbzzg 发表于 2014-5-29 16:14:46

   那个视频可能已经落后了。新版本的 TMG/I-Deas 中，TMG 的温度场分析结果映射到 I-Deas 的模型的操作已经改进了，更加方便了；那个视频也就不能用了。
    如果你确实需要使用 TMG，还是建议你来做个培训。

不想游泳的鱼8 发表于 2014-5-30 16:40:33

htbbzzg 发表于 2014-5-29 16:14
那个视频可能已经落后了。新版本的 TMG/I-Deas 中，TMG 的温度场分析结果映射到 I-Deas 的模型的操作已 ...

我现在急着做毕设，以后也得用，要是做培训的话我怎么联系您呢

htbbzzg 发表于 2014-5-31 10:12:48

发邮件给我即可。

muren 发表于 2014-7-20 12:44:15

i-deas中热应力之前做过简单的装配体的，建模时需要用到一些技巧，分组和Crtl+m菜单，热耦合参数可以在网上搜相关试验数据资料，一般去几千至几万，有的完全可以按照完全接触进行处理的
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