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COMSOL 2008年会

flomerics 发表于 2008-5-9 13:33

Flomerics公司通过JEDEC组织新标准审核

[font=宋体][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]公司推出的双热阻模型([/size][/font][font=Arial][size=9pt]2R model[/size][/font][font=宋体][size=9pt])和[/size][/font][font=Arial][size=9pt]DELPHI[/size][/font][font=宋体][size=9pt]热阻网络模型([/size][/font][font=Arial][size=9pt]DELPHI model[/size][/font][font=宋体][size=9pt])及详细模型([/size][/font][font=Arial][size=9pt]Detail model[/size][/font][font=宋体][size=9pt])规范已通过行业标准机构[/size][/font][font=Arial][size=9pt]JEDEC[/size][/font][font=宋体][size=9pt]组织的严格审核和投标过程,于[/size][/font][font=Arial][size=9pt]2008[/size][/font][font=宋体][size=9pt]年[/size][/font][font=Arial][size=9pt]5[/size][/font][font=宋体][size=9pt]月起正式成为[/size][/font][font=Arial][size=9pt]JEDEC[/size][/font][font=宋体][size=9pt]组织规定的全球唯一的[/size][/font][font=Arial][size=9pt]IC[/size][/font][font=宋体][size=9pt]热模型标准,在此之前,基于[/size][/font][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]公司[/size][/font][font=Arial][size=9pt]FLOPACK[/size][/font][font=宋体][size=9pt]的热模型已经成为行业的事实标准。[/size][/font][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]公司在电子散热模拟和分析[/size][/font][font=Arial][size=9pt]/[/size][/font][font=宋体][size=9pt]测量技术上一直处于行业前沿地位,倾注多年研发精力,终于完成了该两项行业重要标准的制定工作。通过[/size][/font][font=Arial][size=9pt]JEDEC[/size][/font][font=宋体][size=9pt]组织苛刻审核的这两项新的基础标准,既是[/size][/font][font=Arial][size=9pt]JEDEC[/size][/font][font=宋体][size=9pt]组织对于[/size][/font][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]公司行业地位和对行业贡献的肯定,也进一步推动了全球电子热设计行业的发展,[/size][/font][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]将一如既往地从行业需求出发扎实于研发与创新,以更多的研究成果来推动行业的蓬勃发展。如果各位想要获得[/size][/font][font=Arial][size=9pt]JEDEC[/size][/font][font=宋体][size=9pt]组织刚通过的[/size][/font][font=Arial][size=9pt]IC[/size][/font]热模型标准详细说明,请[url=http://www.flomerics.com.cn/cn/down/][color=#339966][font=宋体]点击这里[/font][/color][/url][font=宋体][size=9pt]获取。[/size][/font][/font]
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[font=宋体][font=宋体][size=9pt][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]公司的[/size][/font][font=Arial][size=9pt]FLOPACK[/size][/font][font=宋体][size=9pt]数据库用户可以访问[/size][/font][font=Arial][size=9pt][url=http://www.flopack.com/][color=#0000ff]www.flopack.com[/color][/url][url=http://www.flopack.com网站下载各种已经被jedec组织规范的ic/][color=windowtext][font=宋体]网站下载各种已被[/font][/color][color=windowtext]JEDEC[/color][color=windowtext][font=宋体]组织规范的[/font][/color][color=windowtext]IC[/color][/url][/size][/font][font=宋体][size=9pt]封装热模型。与此同时,[/size][/font][font=Arial][size=9pt]Flomerics[/size][/font][font=宋体][size=9pt]公司还推出了基于互联网的专业面对半导体行业的热分析新软件[/size][/font][font=Arial][size=9pt]Thermpaq[/size][/font][font=宋体][size=9pt]。[/size][/font][font=Arial][size=9pt] Thermpaq[/size][/font][font=宋体][size=9pt]第一版现已正式发布,敬请登陆网站[/size][/font][font=Arial][size=9pt][url=http://www.thermpaq.com/][color=#0000ff]www.thermpaq.com[/color][/url][/size][/font][font=宋体][size=9pt],欢迎有意者申请试用。[/size][/font][/size][/font][/font]

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