alphant 发表于 2010-5-18 21:27:22

求教:半球支座细部分析出现的问题

本帖最后由 alphant 于 2010-5-18 23:18 编辑

问题表述:半球支座模型与加载图示如下图:


各轴向荷载沿耳板内柱面按余弦函数规律分布,以模拟轴承荷载的传力特点,如下图:


材料特性:

ET,1,SOLID92
MP,ALPX,1,1.2E-5
MP,DENS,1,7850E-9
MP,EX,1,2.1E5
MP,NUXY,1,0.3
TB,BISO,1,1,2,
TBTEMP,0
TBDATA,,345,1450,,,,

应力分析结果:



大家都看到了,为何耳板内环加载处出现剥离现象?当然,原因是由于加载点应力集中引起的,现在的问题是:如何解决这个问题,请教各位了,谢谢。

zhouxman 发表于 2010-5-18 22:08:28

楼主做的好棒啊   
我想问一下楼主 那个加载时怎么弄的啊 ,谢谢

alphant 发表于 2010-5-18 23:10:52

嘻嘻,没模拟成功还叫棒?
加载实现起来比较简单,定义局部坐标系统,选取耳板内环面节点,然后就是按照余弦函数形状加载。
部门命令流如下:
CSKP,11,CYLIN,1101,1000,1102,

NSEL,S,LOC,X,0,80
NSEL,R,LOC,Y,-90,90

*GET,N_COUNT,NODE,,COUNT,,,
*DIM,N_NUM,,N_COUNT
*GET,N_NUM(1),NODE,,NUM,MIN

*AFUN,DEG

*DO,I,2,N_COUNT
N_NUM(I)=NDNEXT(N_NUM(I-1))
*ENDDO

SUM=0
*Do,I,1,N_COUNT
SUM=COS(NY(N_NUM(I)))+SUM
*ENDDO

NROTAT,ALL

*Do,I,1,N_COUNT
F,N_NUM(I),FX,-F11*COS(NY(N_NUM(I)))/SUM,
*ENDDO

alphant 发表于 2010-5-19 15:24:38

可否使用接触来解决,请各位指教!

真材实料 发表于 2019-1-9 10:44:23

alphant 发表于 2010-5-18 23:10
嘻嘻,没模拟成功还叫棒?
加载实现起来比较简单,定义局部坐标系统,选取耳板内环面节点,然后就是按照余 ...

可否使用接触

njweiwei2 发表于 2019-1-9 10:52:30

本帖最后由 njweiwei2 于 2019-1-9 10:54 编辑

可以建立假销子,销子和吊孔之间建立接触对,在销子上施加载荷;
在WB里面,轴承载荷施加起来相对方便一点,直接有 bearing load可以选择

htbbzzg 发表于 2019-1-10 08:57:27

1剥离现象应该是显示结果时使用的比例因子不合适 (可能使用了 自动计算),改为 TRUE Scale 应该就不会了。否则说明你的模型有问题。
2对压力载荷需要仔细检查一下,如果确实是分布载荷,一般不会出现这么大的应力集中。你可以看一下反力的结果与你施加的载荷是否一致 (反力的合力与载荷的合力绝对值相等,符号相反)。
3加载使用了局部坐标系,那么你还需要将受力节点的节点坐标系也旋转到相应的载荷坐标系,使二者一致。
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