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[接触] 接触穿透,怎么也解决不了,好心人帮看一下 !!!

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发表于 2011-10-1 01:14:40 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东东莞
本帖最后由 zhishennick 于 2015-9-10 21:04 编辑

接触穿透,怎么也解决不了,好心人帮看一下 ,具体分析情况是,板材插入端子,演示端子变形的状况,但是分析后,接触穿透了,什么办法都想过了.还是解决不了,因为这是需要提供给客户的东西,所以希望高手可以帮忙解决下..谢谢..

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发表于 2011-10-1 12:22:36 | 显示全部楼层 来自 美国
Simdroid开发平台
几点建议:

1. 所有的set都定义在part里,不要定义到part外面去。理论上是可以定义到part外面去的,但容易出错。
2. 那个pickedset7就定义了两次,还用它做RP,当然不行了。我把那个只有一个node的改成了pickedset70.
3. 像这种大变形的问题,nlgeom一定要打开,否则算出来了东西都不知是什么。
4. 那个主面是一条线,这很糟糕。能否做一个小小的斜面出来?
5. pickedset70,也就是那个RP,只有一个点,理论上是约束不住的。

算了一下,没算完,不收敛了,而且还有问题,好像没接触到就动起来了。先把inp附上来。odb太大了。

继续考虑。






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发表于 2011-10-1 14:16:32 | 显示全部楼层 来自 台湾
nlgeom一定要打开on
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发表于 2011-10-1 15:35:27 | 显示全部楼层 来自 美国
从图片上看,怀疑LZ所说的穿透可能只是变形系数放大造成的,并没有发生真正影响计算的穿透。
简单看了模型,接触用了点面和小滑移,改为面面和有限滑移更为合适。大变形确实要打开。
另外,不知道分析关注的重点在哪儿,如果只是演示变形,问题倒不大,如果需要具体的应力应变数值,可能还需较多改进。
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 楼主| 发表于 2011-10-1 18:14:57 | 显示全部楼层 来自 广东东莞
Hansha 发表于 2011-10-1 12:22
几点建议:

1. 所有的set都定义在part里,不要定义到part外面去。理论上是可以定义到part外面去的,但容易 ...

因为能客户演示下,端子在卡插入后,不会跪PIN,所以数据部分不是那么重要.对你版主所主,能不能设置几个RP点来约束呢?
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 楼主| 发表于 2011-10-1 18:16:51 | 显示全部楼层 来自 广东东莞
rocky11 发表于 2011-10-1 15:35
从图片上看,怀疑LZ所说的穿透可能只是变形系数放大造成的,并没有发生真正影响计算的穿透。
简单看了模型 ...

为什么改用点面小滑移呢?因为改为面面的时候,程序根本分析进行不了.所以才改用点面的.因为是给客户演示的效果,所以力的结果不是那么重要..
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发表于 2011-10-2 05:34:54 | 显示全部楼层 来自 美国
本帖最后由 rocky11 于 2011-10-2 07:08 编辑

接触改成面面有限滑移,1步就完成了,没有问题啊。板材和端子看起来没有接触是因为考虑了端子壳元的厚度。不确定端子建模方式是否合适,但根据你的模型,也许接触中排除壳厚更符合你的问题?


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 楼主| 发表于 2011-10-2 22:05:31 | 显示全部楼层 来自 广东东莞
rocky11 发表于 2011-10-2 05:34
接触改成面面有限滑移,1步就完成了,没有问题啊。板材和端子看起来没有接触是因为考虑了端子壳元的厚度。 ...

能不能提供你修改的档案给我呢?因为我按照你说的做了,但是还是分析不下去.我的邮箱是,zhishen@qq.com,希望能得到你的帮忙..
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发表于 2011-10-3 03:13:19 | 显示全部楼层 来自 美国

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发表于 2011-10-25 14:41:03 | 显示全部楼层 来自 上海
通过ODB,结合msg文件中的信息,发现计算出现了严重穿透现象,接触设置应该出现了问题,对于有shell/membrane单元的接触,装配或者定义接触时要特别注意shell厚度。选用surfaceTosurface contact,然后勾选Exclude shell/membrane element thickness。这应该是模型最大的问题了。
查看模型,发现分析步中没有打开NLGEOM开关,选择打开;对于step中对initial Incre改为0.01,max Incre改为0.1,对于实际问题不要期待一两步就收敛。

另外对于这个模型不知道实际问题是什么样子的,如果如7楼那样,那么模型还是需要好好修改一下(最好能弄一个小面出来,直接一条线接触,收敛起来很有难度呀)。如果初衷是希望端子能钻到板材下面,那最好能先设一个分析步给板的自由端一个Y向位移之后再把这个边界去掉,好让弹簧片可以很好地钻进去形成稳定的接触。
最后不切实际的怀疑一下,楼主那个弹簧片是不是应该导入为实体,而不是壳,如果是壳也应该弄成一层的而不是两层。
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发表于 2011-10-25 15:09:03 | 显示全部楼层 来自 广东深圳
本帖最后由 flike 于 2011-10-25 16:34 编辑

建议这样分析该端子的插拔过程。(看起来像连接器端子)
(1)打开非线性
(2)端子建议用实体,用六面体C3D8R分析,厚度方向至少4层,我通常用6层。
(3)相比于端子,板的变形可以忽略,建议用解析刚体就可以了。另外实际的板与端子接触部位不可能是条线吧。像手机的sim 卡最严苛情况也会有0.08mm的R.可以加个0.10mm的圆角。
(4)端子头部与板接触部分的网格应细化。
(5)如果你只是做个演示,端子头部的角度可以做大点,这样就不会垮pin。(实际的设计中这个端子头部角度是有设计要求的,以防止垮pin,这里留给楼主自己推导)

为节省时间,用shell单元做了一个,没有出现垮pin现象。(楼主的摩擦系数为什么取这么大0.35,偶用的是0.15),附上动画:


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 楼主| 发表于 2012-3-7 11:23:13 | 显示全部楼层 来自 广东东莞
flike 发表于 2011-10-25 15:09
建议这样分析该端子的插拔过程。(看起来像连接器端子)
(1)打开非线性
(2)端子建议用实体,用六面体C3 ...

能不能提供一下你分析的档案,给我参考下呀。。
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发表于 2012-3-13 15:11:21 | 显示全部楼层 来自 大连理工大学
JingheSu 发表于 2011-10-25 14:41
通过ODB,结合msg文件中的信息,发现计算出现了严重穿透现象,接触设置应该出现了问题,对于有shell/membra ...

斑竹大人,可否有空帮我解决一下我做的切削中的穿透问题,万分感谢!!下面是.cae文件


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发表于 2012-3-13 15:14:39 | 显示全部楼层 来自 大连理工大学
Hansha 发表于 2011-10-1 12:22
几点建议:

1. 所有的set都定义在part里,不要定义到part外面去。理论上是可以定义到part外面去的,但容易 ...

版主大人,能否有空帮我看看这个切削中的穿透问题,谢谢!!下面是.cae文件

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发表于 2012-3-14 09:02:42 | 显示全部楼层 来自 美国
SinceC 发表于 2012-3-13 02:14
版主大人,能否有空帮我看看这个切削中的穿透问题,谢谢!!下面是.cae文件

...

很抱歉,从未做过切削问题。
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