[转]SolidWorks Simulation Professional与SolidWorks Flow Simulation的热分析区别

bass

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发表于 2012-3-11 11:26:29 |只看该作者 |倒序浏览 |(楼主)






热分析功能特点

区别



Simulation Professional




1、研究传导、对流及辐射热传递；

2、进行瞬态分析（温度随时间的变化规律）及稳态分析（温度场平衡、热流稳定的状态）；

3、计算产品的温度场、温度梯度、热通量等参数，列举某点、线或面以及零件实体的热量大小；

4、可以将热分析得到的数据导入simulation里进行强度分析，评估温度的高低变化产生的热应力对产品的强度、变形及安全性能等影响；

5、模拟零件之间的热阻；

6、利用各向同性材料、正交各向异性材料及随温度变化的材料的属性；

7、可以结合优化分析模块对产品进行优化设计，以达到降低成本的目的；

8、无缝集成于SolidWorks中，使用简单方便。




1、Simulation Professional里的热分析只分析产品实体的温度场等参数，不分析产品周围的流体状况。而Flow Simulation不但计算产品的温度场等参数，还计算周围流体的情况；

2、Simulation Professional里的热分析需要人为输入产品表面的对流系数；Flow Simulation不需要人为输入对流系数，软件会根据所选择的流体自动计算对流系数；

3、Flow Simulation里的“电子冷却分析模块（Electronic Cooling）”是针对电子设备的专业热分析软件，可以进行准确的系统级、板级以及芯片级的热分析。






Flow Simulation




1、研究传导、对流及辐射热传递；

2、进行瞬态分析（温度随时间的变化规律）及稳态分析（温度场平衡、热流稳定的状态）；

3、计算产品的温度场、温度梯度、热通量等参数，列举某点、线或面以及零件实体的热量大小；

4、可以将热分析得到的数据导入simulation里进行强度分析，评估温度的高低变化产生的热应力对产品的强度、变形及安全性能等影响；

5、利用各向同性材料、正交各向异性材料及随温度变化的材料的属性；

6、可以计算产品及产品周围流体的温度场分布并分析流体流动状态；

7、“电子冷却分析模块（Electronic Cooling）”可以很好的针对电子设备进行热分析，可以进行系统级、板级以及芯片级的热分析；

8、无缝集成于SolidWorks中，使用简单方便；

9、软件根据所选流体自动计算产品与周围流体的对流换热系数。






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