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[热分析] cohesive 层板间残余应力

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发表于 2012-6-20 17:04:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 上海长宁区
就一个疑问,cohesive可否用来分析复合材料层板间的残余应力,我建了个模型,三层板,中间粘合区层是cohesive单元,上下两基材层是平面应力单元,基材和粘合区设置不同的热膨胀系数,采用降温法,使温度降低280度来模拟残余应力,即;在lold 模块的预定义厂里定义了一个初始温度场,在step1时,使此温度降低。
我的担心是:cohesive只能划分一层单元,这样得到的应力结果不可信;这个图是我得到应力图,感觉好奇怪,哪位高人赐教一下??

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 楼主| 发表于 2012-6-20 17:05:21 | 显示全部楼层 来自 上海长宁区
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层板之间是绑定约束tie在一起的
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发表于 2012-7-18 20:30:51 | 显示全部楼层 来自 上海
帮助文档里的波音的例子1.4.5 Analysis of skin-stiffener debonding under tension就用了温度残余应力。
如果粘接区厚度不是很小的话,是不是可以用粘接单元的连续性质来做?这样是不是就可以在厚度上有多层单元?自己还没尝试过,等有空了试试
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发表于 2012-9-7 17:11:00 | 显示全部楼层 来自 湖南湘潭
我做的几乎和你差不多,不知道楼主解决好问题没有,想一起探讨
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 楼主| 发表于 2012-9-7 19:24:43 | 显示全部楼层 来自 上海
yangxuesong353 发表于 2012-9-7 17:11
我做的几乎和你差不多,不知道楼主解决好问题没有,想一起探讨

我 自己解释一下,cohesive是用来模拟界面的,只能用来模拟界面的开裂特性,并不能用来模拟焊层材料,大家觉得对不对
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发表于 2012-10-8 09:42:36 | 显示全部楼层 来自 湖南湘潭
cheaxii 发表于 2012-9-7 19:24
我 自己解释一下,cohesive是用来模拟界面的,只能用来模拟界面的开裂特性,并不能用来模拟焊层材料,大 ...

恩 我同意  我也做出来一个例子
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发表于 2012-10-29 21:48:45 | 显示全部楼层 来自 北京
多谢交流分享
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