尊敬的阁下: 您好!海基科技公司将于2013年4月25日在广州举办“海基科技2013电子产品热设计培训”,现诚邀您参加。 培训背景: 随着电子设备微型化、轻型化和可靠性要求不断提高,热设计在电子产品设计过程中的重要性不断凸显。为了满足这方面不断增长的需求,海基科技公司将于2013年4月25日在广州举办海基科技2013电子产品热设计培训。来自海基科技的资深工程师们将与您分享电子产品热设计方面的最新案例,希望本次培训对于改进您的电子产品热设计有较大帮助。 海基科技自1998年进入CFD领域以来一直关注电子产品热设计,2012年3月与美国MentorGraphics强势联合建立了中国区顶级合作关系,进一步扩充了海基的CFD产品线,从而可以在电子产品热设计领域提供领先的产品和服务。在Mentor Graphics的支持下,海基科技于2012年先后在武汉和广州举办了电子产品热设计高级技术研讨会,获得了热烈反响。应广大用户要求,海基科技将于西安、成都、广州分别举办2013电子产品热设计专题培训,请选择离您最近的城市参加。 您可以通过网站、微博等方式了解本次活动的最新进展: 软件介绍 ◆ FloTHERM是一款功能强大的电子产品三维热设计仿真软件。它可以实现基本形体直接建模、典型电子产品参数化建模,并可建立高级简化模型;它拥有针对电子散热行业的半自动网格生成技术,网格质量高,大幅缩减CPU与内存资源的消耗。它完美融合了三项技术:领先的数值解算方法;大量专门针对电子散热而开发的实验数据与经验公式;面向电子行业的严格收敛准则。工程师可以利用它在设计流程初期快速创建虚拟模型,测试和验证多种设计方案。 ◆ FloEFD是一款同步设计仿真CFD软件,直接嵌入CAD环境中,实现与CAD环境的无缝集成,提高模型导入的精度。不仅如此,FloEFD拥有强大的层流-过渡-湍流的模拟能力,可以自动判定层流区、过渡区和湍流区;拥有统一的壁面修正函数,在保证精度的前提下降低了对壁面附近网格的要求;拥有自动化网格生成功能,可以根据几何模型和求解自适应要求自动细化和粗化网格;采用Cutting-edge数值方法和多重网格技术控制收敛过程,使求解过程稳定、可靠,实现自动收敛控制;FloEFD完全支持多变量设计分析,实现产品配置概念的方案对比优化和批处理求解。 培训日程安排 广州4月25日 上午 | | | | | | | | | | | | | | | | | | file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.png11:40~12:00 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
培训相关信息 时 间:2013年4月25日 地 点:广州石牌酒店(天河区天河东路168号) 联系人:李蓓 电 话:021-64878366转817/18821250820 传 真:021-54892033 感谢您的支持! 注:培训参与人员请自行携带电脑,电源及鼠标,并保证电脑无线功能可用。file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png
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