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[热分析] ABAQUS做热固耦合分析,降温后温度低于sink temperature

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发表于 2013-11-11 17:43:13 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东深圳
悬赏50仿真币未解决
做一个ABAQUS热固耦合分析,玻璃和芯片通过焊脚焊接在一起,芯片和焊接网格连续,加热时,焊脚和玻璃用接触,加热完成后开始降温,此时焊脚和玻璃改用tie,使用接触里面的sfilm降温,sink temperature设置为25. 绝对零度设置为-273. 但是降温后焊脚接触的玻璃区域温度降低到0度以下,将tie改成接触后温度正常,求高手指导
上图实在是不方便,大家有疑问可以留言,我尽量解释清楚

 楼主| 发表于 2013-11-12 08:24:44 | 显示全部楼层 来自 广东深圳
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别沉啊!期待高手出现
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