MEMS梁仿真

txw730

想要仿真一个三明治结构的MEMS固支梁，上下层为金，中间层为氮化硅，上层金加驱动电压，我用的是机电模块（comsol4.4），但仿真出来的结果完全不对，有做过相似的研究的吗？comsol初学者，求教大神解答。c:\用户\administrator\桌面\QQ截图20140901163553

你还在吗

我想咨询一下此结构的静电仿真。