应力随加载速率变化，之后压力又释放，应选何种材料模...

fuweizhang · 发表于 2014-9-16 01:05:35

本帖最后由 fuweizhang 于 2014-9-16 01:07 编辑

对象：导热垫（给电子芯片散热用的，类似橡皮泥，厚度约3mm）
在装配过程中，其上表面受到一个平面压力，下表面与芯片贴合。导热垫被压缩的速率越高，则导热垫的应力峰值越大。压缩完毕之后，其应力又会释放一些（约释放至峰值的一半）

请问各位这种材料用什么材料属性比较合适？（考虑加载速率与后期的压力释放）

fuweizhang · 发表于 2014-9-16 01:08:11

现在用DMA测了不同频率下的弹性模量，但不知道采用哪种材料模型比较合适

jinqinghai · 发表于 2019-1-7 06:50:32

如果有测试数据，定义一个用户材料就可以

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[复合材料] 应力随加载速率变化，之后压力又释放，应选何种材料模...