热分析，载荷定义，求解答

crqgldx

最近打算对机床的主轴箱装配体做热力场分析[img]，图形如下。热源主要是轴承的发热量，考虑用热生成率（hgen），并使用阶跃载荷。一开始对所有部件进行粘接（glue），进行瞬态分析，得出了温度场。但是画时间历程曲线时，发现节点的温度，没有变化趋势，只是一条水平直线，起始值和结束值一样了。。请问这是什么情况。后面对轴承和主轴箱之间应该定义接触么？为什么用了粘接就不行了？？
困扰了好久的问题，感谢大神前来回答。

crqgldx

好吧，看样子没人回了~~这几天把问题解决了，发现是参数少定义了。瞬态分析，应该要定义热导率KXX，密度和比热容三个参数才行

crqgldx

/BATCH  
/COM,ANSYS RELEASE 12.0.1  UP20090415       19:16:01    12/22/2015
/input,menust,tmp,'',,,,,,,,,,,,,,,,1   
/GRA,POWER
/GST,ON
/PLO,INFO,3
/GRO,CURL,ON
/CPLANE,1   
/REPLOT,RESIZE  
WPSTYLE,,,,,,,,0
~PARAIN,'spindle-z-p','x_t','..\1111\',SOLIDS,0,0   
/NOPR   
/GO
/FACET,NORML
!*  
!*  
ET,1,SOLID70                  ！solid70单元
!*  
!*  
MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0  
MPDATA,KXX,1,,45
FLST,2,9,6,ORDE,2   
FITEM,2,1   
FITEM,2,-9  
VGLUE,P51X  
MSHAPE,1,3D
MSHKEY,0
!*  
FLST,5,9,6,ORDE,2   
FITEM,5,10  
FITEM,5,-18
CM,_Y,VOLU  
VSEL, , , ,P51X
CM,_Y1,VOLU
CHKMSH,'VOLU'   
CMSEL,S,_Y  
!*  
VMESH,_Y1   
!*  
CMDELE,_Y   
CMDELE,_Y1  
CMDELE,_Y2  
!*  
FINISH  
/SOL
!*  
ANTYPE,4
!*  
TRNOPT,FULL
LUMPM,0
!*  
bfv,11,hgen,65000                  ！定义热生成量
bfv,12,hgen,127000  
bfv,14,hgen,327000  
sfa,all,,conv,25,20           ！热交换
antype,trans                  ！瞬态分析
timint,on   
time,15000  
deltim,1000,1000,1500   
kbc,1                         ！阶跃载荷
tunif,20
outres,all,all  
solve

补充上午上面的帖子
这是分析的命令流程序，主要加载情况都做了注释。麻烦各位大神提提意见。主要问题如图所示，开始的时候温度直接升到了预定值，此后都没有变化。

linxiaoping

很想知道楼主是怎么定义装配体的装配关系的

西野那丫

楼主有没有热分析的资料，分享一下呗