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[B. 固体] 求大神指点迷津(关于热弹塑性力学理论)

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发表于 2017-9-15 10:35:24 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 湖北武汉
自己想写一个热弹塑性仿真(焊接)的有限元代码。但是遇到了理论上的瓶颈,苦于没有人指点也没有合适的资料。特来论坛寻大神指点迷津!
当下弹塑性力学的资料很多,但是涉及到温度的却很少。求大神推荐一些资料。能够考虑例如屈服面随温度变化,本构方程含温度项等等。
我看过Simo大牛的《计算非弹性》前四章,不知道返回映射算法能不能应用于温度相关的情况。
同时他是基于动量方程给出的一套时空离散算法,不知道考虑了温度后是否需要加入能量方程。
我不需要热力耦合,只需要顺序耦合,但是涉及到温度的时候一些问题实在是不太懂。
走过路过的能推荐书籍论文什么的都可以!
谢谢版上各位了!

发表于 2017-9-15 22:36:31 | 显示全部楼层 来自 日本
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如果不做热力耦合计算,热弹塑性仿真=弹塑性计算+材质(弹性模量等)随温度的变化,其计算方法与标准的弹塑性计算相同。本构方程中并不explicitly包括温度项。

他是基于动量方程给出的一套时空离散算法,不知道考虑了温度后是否需要加入能量方程。
---》当然要考虑。但是如不做热力耦合,力学变形的能量方程和热传导方程是独立的。你要独立地求解的是力平衡方程+热平衡方程
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 楼主| 发表于 2017-9-17 13:00:38 | 显示全部楼层 来自 湖北武汉
hillyuan 发表于 2017-9-15 22:36
如果不做热力耦合计算,热弹塑性仿真=弹塑性计算+材质(弹性模量等)随温度的变化,其计算方法与标准的弹塑 ...

您好,恳求您能否留个联系方式,想具体的请教您一下,绝对不会给您添太多麻烦!
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