求教单颗磨粒冲击抛光工件表面仿真分析（有偿）

JohnPeng

       图 4.4 为仿真模型二维原理图，本单体磨粒仿真模型由试件和磨粒组成，根据图4.4 所示的仿真原理，试件为 70μm×20μm 的矩形，试件的底端和前端为支撑边界并施加固定约束。常规研磨抛光加工过程仿真分析中，圆形磨粒被设置为三个分析步：(1)  磨粒压入分析步； (2)  磨粒加工分析步； (3)  磨粒移除分析步。本仿真基于ABAQUS 分析模块中的 Explicit 显式非线性动力学计算方法，为了保证仿真模型的收敛和缩短计算时间，因此程序经过调试将三个分析步的持续时间均设置为 0.1ms。本单体磨粒仿真模型主要通过控制圆形磨粒的运动方式去模拟加工过程，仿真过程为：首先根据已设定好的切削深度 u，磨粒压入试件；然后磨粒向前匀速运动并且自身带有旋转，这样就实现了磨粒在试件上的加工过程；最后磨粒向上移动 u，至此整个仿真分析结束。
       针对本仿真模型需要注意以下几点：(1)  在实际研磨抛光加工过程中，试件固定于夹具上，试件与夹具不动，磨粒随着研磨盘或抛光垫转动，因此在仿真模型中试件施加固定约束，磨粒相对试件做相对运动，以完成加工过程；(2)  在实际加工过程中，由于压力作用而使磨粒压入到试件，在本仿真模型中压深由磨粒半径和压入边界距圆心距离决定，其切削深度在 100nm~1μm；(3)  磨粒的运动过程包含匀速平动和自身转动，匀速平动根据研抛机转速和研磨盘直径算得，自身转速根据匀速平动和磨粒半径算得，根据实际试验中研抛机平均转速 30r/min 来计算，在本仿真模型中磨粒平动速度 0.3m/s。

batteren

楼主由啥进展没？

涂煜龄

楼主有啥进展没