Simufact Additive 3.0 的 五大创新

CAE大拿

热-机耦合计算方法   

       通过热-机耦合方法模拟分层堆积成型过程。这样能让用户在设计初期就了解零件的整体热学行为，例如可用于检测峰值温度。这种方法本质上更为准确，这是由于在Simufact Additive 3.0中可以输入真实的设备参数，其中包括热学参数（如激光功率、激光扫描速度以及装配腔中的预热温度等），因此。仿真更接近实际的堆积成型过程。该方法的另一个优势在于无需进行试样打印和预校准。

3.0版本可预测基板变形对零件的影响

       在增材制造过程中，工件和基板上都会出现变形和残余应力。而基板会影响支撑结构及零件的特性。借助 Simufact Additive 3.0，可以确定基板变形所造成的影响。例如在实际应用过程中，用户可确定基板是否已经过薄、何时需要更换。

在 Linux 计算机和 Linux 集群上进行仿真

        除了支持在Windows 操作系统中运行解算器之外，Simufact Additive 3.0 还提供了支持 Linux 操作系统的解算器。现在可在 Linux 计算机上运行Simufact Additive 3.0进行仿真，或者在高性能 Linux 集群上进行增材制造工艺仿真。使用者可在 Windows 环境中通过图形用户界面完成建模和结果的读取。

多部件：在打印空间中同时仿真多个零部件的制造过程     
在实际操作中，通常会在打印空间内同时安排并打印多个几何形体。借助 Simufact Additive 3.0，用户可以迅速、轻松地对打印空间内的多个几何形体的堆积成型过程进行建模和分析，并且识别出这些零件会在何时彼此相互影响。

Best-Fit：轻触按钮就能对仿真和参考模型进行比较

         在 Simufact Additive 3.0 中，用户通过鼠标点击 “Best-Fit”进行定位，即可比对仿真结果和参考模型（例如 CAD 数据或打印完成部件的三维扫描模型）。在Best-Fit中，软件会自动确定偏差最低的位置进行参考结构的定位,并直观地展示仿真结果与参考结构之间的形状、尺寸偏差，让用户能够快速判定偏差是否处于容许的公差范围内。Simufact 通过集成 Hexagon 的 3DReshaper 技术来实现这一功能。