现在在做一个晶体生长的模拟项目,各部分的设备如图,我是使用使用Fluent进行模拟,其中晶体从熔融态到固态晶体打过程我用的是Fluent里面的熔化与凝固模型,石墨加热器的功率为50Kw,通过辐射传热到钨金属坩埚壁,这一部分辐射传热我是想通过Do辐射模型来计算。坩埚壁再通过热传导将热量传递到熔体,加热器和坩埚壁之间的气氛是氦气,这个几乎不传递热量。底部U形管状是进行冷却的氦气。但我在计算过程中遇到了一些问题:
1、 我把氦气的区域和熔融晶体都设置成流体,但我感觉那个融化与凝固模型只计算了氦气部分,没计算熔融晶体的区域,因为那个区域几乎没有温度和物态变化,氦气温度都被加热了好几千度,但是熔体温度没有变化(我设置的晶体熔体的初始温度是它的熔点2327K)。
2、 我设置熔融晶体的材料参数时熔点和凝固点是一样的2327K,但为什么在2327K时我设置的该区域是熔体的,计算的时候却被默认为固体。
3、 我设置了DO模型,吸收系数和散射系数也通过文献查阅设置正确了,但为什么没计算几步就发散了。还有那个坩埚壁因为参与了辐射,壁面边界条件我想的是选择thermal下面的radiation,但壁面和熔体之间的热传导软件是怎么计算的,我没有看到相应的选项,按我的理解thermal下面的热流壁(热流壁有个heat flux选项,但我觉得虽然坩埚壁有热流通过,但那是由辐射产生的,不能设置成一个常数),绝热壁和对流壁都不应该选。 文字有点长,感谢阅读到这里,希望有高手帮忙解决。
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