ElSyCa PlatingManager V2018 （电镀仿真）全球发布！

GLBChina

伴随着中国工业与国际接轨步伐的加速，国内外市场对电镀产品性能与技术含量的要求愈来愈高，如何在电镀行业取得一席之地是中国企业不断探索的命题。目前，国内电镀产品设计、研发与生产过程中面临一些普遍的技术难题，诸如：挂具的设计（包括容量、排布和导电点等方面）、辅助工具（辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽）的使用以及工艺参数（槽体的总电流、总电流密度和总电压）的设置等，单纯依靠经验和试制纠错，具有一定的盲目性，造成了资源的极大浪费。随着科技进步的日新月异，中国企业也开始学习国际先进经验，利用高效率的技术手段，如仿真，来提高研发与生产的效率，以提升产品的国际竞争力。

在此背景下，上海格麟倍公司与国际电化学仿真计算专家比利时ElSyCa公司密切沟通，并将其耗费巨大精力及经费研发的PlatingManager软件引入到中国。PlatingManager将计算机仿真技术引入电镀工艺、工装和产品结构等各个阶段设计之中的实践，且已在欧洲和北美多国得到广泛应用，并为客户带来显著的经济效益，甚至被通用、大众、奔驰、捷豹路虎、菲亚特克莱斯勒、福特、奥迪纳入标准体系。格麟倍，作为PlatingManager在中国的独家合作伙伴，通过本地化的支持，已为上海瑞尔、嘉兴敏慧、广州金钟、苏州SRG、惠州建邦、广州精美、一汽富维、四川亿豪、台湾CYH等电镀企带来了显著收益。
为了给中国客户提供更好地用户体检和技术服务，格麟倍与ElSyCa密切沟通用户反馈，共同致力于软件的技术升级，经过一段时间的研发，现正式全球发布新版本V2018。

1.增强功能：Surfaceoffset/re-meshing

用户可以使用偏置来修复STL文件的缺陷，与之前的版本相比，PlatingManager V2018可以允许用户使用较小的偏置因子，如0.2mm(老版本为1mm)，在精确捕捉产品特征线的同时又不会大大增加网格数量。使用新版网格工具绘制的网格在计算时内存消耗量约为老版本的1/5左右。

2.新增功能ZeroOffset on-manifold/watertight STL模型

老版本中除非输入的STL文件是“完美”的（没有缺面、翻转面等缺陷），才能使用0偏置绘制网格。新版本中用户可以使用内置的STL修复工具，绘制0偏置的网格。使用0偏置的网格会使仿真模型更贴近原始模型，同时网格精度可控。

3.新增功能：P-Points

用户可以在导入计算模型后，定义ProbePoints。用户可以在零件模型上定义P点（测量点），仿真时后处理会显示该零件在飞把上的各个安装位置下标记P点位置的膜厚测量情况。用户可以在PlatingManager和Xplorer下进行查看计算结果。

4.新增功能：模型导出功能

与老版本相比，用户可以自动导入/导出计算模型，而不必手动操作文件。