邀请函 | Cradle电子散热培训

CAE大拿

邀请函 | Cradle电子散热培训

    随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

    Cradle scSTREAM热流分析软件已经为电子行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新，无以伦比的友好界面和高效的求解能力是该软件的两大特色。前处理采用结构化网格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限体积法；后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。拥有电子散热及建筑领域专属的模型，电子散热领域如Delphi模型，Gerber数据导入，PCB板快速仿真，热瓶颈捕捉。

    具体包括以下特点：

• 操作简单，方便
• 快速，自动生成结构化网格
• 强健且高速的大规模计算能力
• 功能强大且节省内存
• 直观的图形用户界面
• 极大地灵活性以及用户函数设置
• 优秀的后处理（可视化功能）
  
  

此次培训结合理论和以及案例操作，内容以scSTREAM在电子散热的应用为主、典型工程案例、软件练习等，欢迎报名参加！

培训目标

• 了解电子散热基础理论知识。
• 了解CFD仿真流程及规范：计算域的建立原则、网格密度分布原则、零部件简化原则、边界条件批处理、湍流模型选择方法、判稳准则等等CFD热流解析中常见的规范性问题。
• 了解电子散热中所遇现象的分析方法：辐射、自然对流、芯片Delphi模型、焦耳热，Gerber数据应用，PCB板快速仿真，热瓶颈诊断等。
• 了解scSTREAM的基本功能及特点。
• 能采用scSTREAM完成电子散热的CFD分析，如模型建立、前处理、计算过程、后处理。
• 了解scSTREAM的散热分析的工程案例。
  
  

培训时间

2018年8月31日（9：00-17：00）

培训地点

北京市朝阳区望京西路甲50号卷石天地大厦

A座1403室MSC公司北京培训教室

培训费用

培训免费（提供免费午餐，交通住宿费用自理）

培训大纲

• MSC CFD在电子散热领域的介绍
• CFD热分析基础介绍
• 案例1：电子机箱强制对流换热仿真分析
  
  

       −电子热分析，包含风机模型、考虑辐射、翅片模型

• 案例2：电子机箱强制对流
  
  

      −强制对流分析

      −添加辐射

      −流动和换热分开计算

      −周期性加热

• 案例3：手机散热分析
  
  

       −自然对流分析

       −热路径

• PICLS的介绍
  
  

       实时热仿真工具-PICLS的介绍以及应用

• PICLS软件操作
  
  

       实时热仿真工具的体验操作

• 案例4：PCB板散热分析
  
  

       结合Gerber数据进行详细热分析

培训报名

一、长按下方识别图中二维码

二、请发送您的姓名、电话、单位及邮箱信息邮件至 laidi.zhang@mscsoftware.com

如上两种方式报名后我们都将第一时间内和您邮件回复确认（收到我们回复即为报名成功）。

培训联系人

张女士：010-82607000-64