找回密码
 注册
Simdroid-非首页
查看: 336|回复: 0

[行业活动] 电子产品仿真技术应用研讨会上海站 2019年11月14日

[复制链接]
发表于 2019-10-23 11:52:24 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东广州
本帖最后由 jyq110 于 2019-10-23 11:59 编辑

ANSYS-安森科技2019年电子产品仿真技术应用研讨会

2019.11.14上海站
主办方:ANSYSCHINA、广州安森科技
会议简介

尊敬的用户:

       您好!

      ANSYS具备电子产品仿真领域全面、领先的综合解决方案。为进一步探索ANSYS在半导体封装、电源、汽车电子、家电、通信、高科技电子等行业仿真应用与技术创新,广州安森科技(ONCAE)联合ANSYS CHINA将于2019年11月12日/14日在深圳/上海召开《ANSYS电子产品仿真技术应用研讨会》。本次会议邀请到ANSYS CHINA等技术专家与大家共同探讨“智能制造”背景下,IC封装、单板之ANSYS电、热、结构及高频仿真技术前沿解决方案及应用案例。
     我们诚挚邀请相关工程师、专家、学者莅临参会,期待您的加入!

    本次会议将重点研讨如下议题:


1.    互联可靠性解决方案Sherlock应用;
2.    半导体封装产品热-结构可靠性应用;
3.    单板SI/PI/EMI仿真应用解决方案;
4.    ANSYS机电系统仿真应用解决方案;
5.    开关电源ANSYS仿真应用解决方案;
6.    5G天线设计之HFSS仿真应用与案例;
7.    某显示器热-结构多物理场仿真案例;

邀请对象:


1.    半导体封装热、结构、可靠性研发、仿真工程师及专家;
2.    单板结构、电、热、高频、可靠性研发、仿真工程师及专家;
3.    在IC封装、单板性能及可靠性仿真方向从事研究、应用的专家及学者;


会议议程

  
ANSYS-安森科技——2019年ANSYS电子产品仿真应用技术研讨会
  
上海(11月14日)——全天会议
08:45-09:15  签到
         
上午
时间
时长
演讲主题(建议主题)
演讲人
09:15—09:30
15min
ANSYS及安森科技介绍(15 min)
汪绍峰
09:30—10:00
30min
ANSYS电子产品可靠性应用综合解决方案
姜燕清
10:00—10:40
30min
基于Sherlock的电子产品互联可靠性应用解决方案
姜燕清
茶歇10min
10:50—11:20
40min
ANSYS Mechanical在电子封装热-力结构可靠性的应用
徐志敏(上海)
11:20—12:00
40min
ANSYS结构-热多物理场软件在显示器中的应用案例分享
姜燕清
中午
午餐、午休(12:00-13:30)
        
下午
13:30—14:15
45min
HFSS在5G天线设计中的应用与案例分享
张旭(上海)
14:15—15:00
45min
ANSYS EBU在传导EMI仿真的应用及案例分享
李旭(上海)
茶歇15min
15:15—16:00
45min
ANSYS单板SI/PI/EMI仿真应用解决方案
侯明刚(上海)
16:00—16:40
40min
基于Twin Builder的开关电源应用案例分享
姜燕清
16:40—17:10
30min
技术答疑
All

会议议程

费用:299元/人,提前报名享受免费参会资格
日期:2019年11月14日 9:15-17:30
地点:上海齐鲁万怡大酒店



报名方式

二维码报名


本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|联系我们|仿真互动网 ( 京ICP备15048925号-7 )

GMT+8, 2024-3-29 13:42 , Processed in 0.032699 second(s), 11 queries , Gzip On, MemCache On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表