2019.11.12深圳站
主办方:ANSYSCHINA、广州安森科技
会议简介
尊敬的用户:
您好!
ANSYS具备电子产品仿真领域全面、领先的综合解决方案。为进一步探索ANSYS在半导体封装、电源、汽车电子、家电、通信、高科技电子等行业仿真应用与技术创新,广州安森科技(ONCAE)联合ANSYS CHINA将于2019年11月12日/14日在深圳/上海召开《ANSYS电子产品仿真技术应用研讨会》。本次会议邀请到ANSYS CHINA等技术专家与大家共同探讨“智能制造”背景下,IC封装、单板之ANSYS电、热、结构及高频仿真技术前沿解决方案及应用案例。
我们诚挚邀请相关工程师、专家、学者莅临参会,期待您的加入!
本次会议将重点研讨如下议题:
1. 互联可靠性解决方案Sherlock应用;
2. 半导体封装产品热-结构可靠性应用;
3. 单板SI/PI/EMI仿真应用解决方案;
4. ANSYS机电系统仿真应用解决方案;
5. 开关电源ANSYS仿真应用解决方案;
6. 5G天线设计之HFSS仿真应用与案例;
7. 某显示器热-结构多物理场仿真案例;
邀请对象:
1. 半导体封装热、结构、可靠性研发、仿真工程师及专家;
2. 单板结构、电、热、高频、可靠性研发、仿真工程师及专家;
3. 在IC封装、单板性能及可靠性仿真方向从事研究、应用的专家及学者;
会议议程
ANSYS-安森科技——2019年ANSYS电子产品仿真应用技术研讨会 |
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| | 基于Sherlock的电子产品互联可靠性应用解决方案 | |
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| | ANSYS Mechanical在电子封装热-力结构可靠性的应用 | |
| | ANSYS结构-热多物理场软件在显示器中的应用案例分享 | |
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| | ANSYS EBU在传导EMI仿真的应用及案例分享 | |
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| | 基于Twin Builder的开关电源应用案例分享 | |
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会议信息
费用:299元/人,提前报名享免费参会资格
日期:2019年11月12日 9:15-17:30
地点:深圳市若玺酒店(南山区)
报名方式
二维码报名