PCB 电镀仿真与解析以及自动优化设 计软件

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PCB电镀介绍

PCB,英文全名： Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电 子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷 术制作的，故被称为"印刷"电路板.

什么是PCB电镀?

什么是PCB电镀?
在预先设计刻画有花纹和孔洞的板上电镀规 定厚度的铜层的过程
什么因素影响PCB电镀?
花纹(线路形状，疏密，尺寸）
孔(盲孔/通孔，深度，直径，分布)
Board 在整个Panel上的排布
………
PCB电镀仿真可以得到哪些结果?
突出电镀问题区域
自动&智能辅助铜线排布的优化设计
孔内膜厚分布

PCB        Plating仿真流程

PCB Plating 仿真流程----新建Job和Stage


PCB Plating 仿真流程----新建Job和Stage

PCB        Plating输出结果

PCB        Plating工艺优化

PCB Balance花纹自动智能优化