求I-DEAS关于温度场的分析

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此软件可以进行将温度作为边界条件实际施加在实体模型上面，现在跪求关于温度这个边界条件的施加的中文教程。请各位大虾帮助！！

joywzq

不知道您要做的是求解温度场（有温度梯度）还是仅仅将温度作为结构分析的一个载荷呢？如果只是做一般的温度场分析或者求解温度应力应该比较简单，不用专门的中文教程的。如果是求解温度应力（施加温度边界）的话，那么只要在Boundary Conditions任务栏下点如下的图标，然后选择需要加温度的entities即可。温度载荷创建后自动形成一个Temperature Set。最后不要忘记在创建Boundary Condition Set时点“？”选择刚才创建的Temperature Set即可。最后，要注意一点就是需要在Boundary Conditions的Set Management中设置好参考温度（Reference Temperature，默认为21.85摄氏度），因为这里计算的温度应力是由温度的变化（相对于参考温度）产生的，与绝对温度无关。

joywzq

如果要做温度场分析请先在Boundary Conditions任务栏下选择Heat Transfer（如下图标）分析类型，然后再施加温度边界条件（Temperature Restraint）。

hangaoqing

你好，joywzq兄，现在我碰到一个这样的问题：在求解温度应变时，我取了被分析的零件的中面划分壳单元网格，但是求解结果很令人费解，中面的法向方向的变形几乎为零，但实际的试验结果却不是这样的，在法向的变形最大。偶百思不得其解，所以想请教，是否在求解温度应力应变的时候不能使用壳单元划分网格莱求解呢？

joywzq

不是啊，当然可以用壳体单元来模拟薄板的温度变形，这里就假设温度、热应力等参数在板的厚度方向梯度为0，也就是沿着厚度这一维是均匀的，没有变化。我觉得你的问题可能主要出在边界条件（约束）的设置上。

hangaoqing wrote:
你好，joywzq兄，现在我碰到一个这样的问题：在求解温度应变时，我取了被分析的零件的中面划分壳单元网格，但是求解结果很令人费解，中面的法向方向的变形几乎为零，但实际的试验结果却不是这样的，在法向的变形最大。偶百思不得其解，所以想请教，是否在求解温度应力应变的时候不能使用壳单元划分网格莱求解呢？

aspl1234

2# joywzq
请问参考温度再哪里设置呢？我在boundary condition set management中没有找到。。。

htbbzzg

为了正确设置壳体的温度条件，应该输入两组数据，以便描述沿壳体厚度方向的温度变化 (假定为线性变化)。对于在几何实体 (Surface) 和在有限元实体 (限于节点) 上定义沿厚度变化的温度条件这两种情况，操作分别如下：
对于几何实体：




对于有限元实体：

对于已定义的温度组，可以定义参考温度：