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[耦合分析] 接触温度耦合问题

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发表于 2003-4-15 18:32:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 西安交通大学
本帖最后由 gdyu_yu 于 2010-7-14 20:44 编辑

不见你的回信
还请你多指教!
发表于 2003-4-16 10:29:00 | 显示全部楼层 来自 北京

回复: 【求助】wise,我发给你帮我调教的K文件收到没有呀?

Simdroid开发平台
已经回你了呀。
 楼主| 发表于 2003-4-16 12:56:46 | 显示全部楼层 来自 陕西西安

回复: 【求助】wise,我发给你帮我调教的K文件收到没有呀?

怎么没有收到,不过我已经解决了。是接触设置问题。
还有就是,怎么加上温度耦合求解,速度慢的要命?查看内存使用,一直在增加。
发表于 2003-4-17 09:51:56 | 显示全部楼层 来自 北京

回复: 【求助】wise,我发给你帮我调教的K文件收到没有呀?

除了结构材料外,还要再定义一种热材料*mat_thermal,然后在part的命令行声明利用该热材料。
  
接触只能利用*contact_surface_to_surface_thermal
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