热变形过程中的流变应力变化

Irene_82

众所周知，热变形过程是加工硬化和软化两者相互竞争的过程，动态回复和动态再结晶促使位错密度减小从而产生软化效应流变应力减小，可是在一定温度和应变速率条件下，随着变形的进行流变应力不断增加，然而观察微观组织对应组织是明显的再结晶组织，这是为什么呢？
大家来讨论下哈

oasis_luo

首先，强化机制有很多种。个人猜想楼主在讨论两种机制，一是位错密度增加导致的强化，二是晶粒尺寸效应（所谓的hall-petch关系）。再结晶导致晶粒细化。如果再结晶产生的强化作用大于位错密度产生的强化，那么楼主观察到的现象是可以解释的。因为位错动力学和再结晶动力学都是温度和外载荷的函数。所以在不同的试验条件下，可能看到不同的现象。这取决于材料的变形历史，微观结构（晶粒尺寸和位错密度），以及温度等等。在多种强化机制共存的情况下，试验学家也就有了比较多的花头，通过调节各种主要参数得到不同的试验结果。这也是作科研的一个窍门。否则只是单一的机制或者结论，绝大多数人都要下岗了。

Irene_82

原帖由 oasis_luo 于 2008-1-16 00:00 发表
首先，强化机制有很多种。个人猜想楼主在讨论两种机制，一是位错密度增加导致的强化，二是晶粒尺寸效应（所谓的hall-petch关系）。再结晶导致晶粒细化。如果再结晶产生的强化作用大于位错密度产生的强化，那么楼主观 ...

非常感谢您的解释，

关于再结晶的强化作用与位错密度产生的强化相比较而言究竟哪一个占主导地位 该怎么样进行辨别呢？ 除了根据流变应力变化的趋势进行解释以外还有别的方法进行判定吗？