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[复合材料] 请问复合气瓶封头部分如何设置连续变化的厚度和缠绕角

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发表于 2009-8-7 12:45:00 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 上海嘉定区
以下是我做的复合气瓶的有限元模型.内胆SOLID95, 复合材料层SHELL99.现在遇到两个问题.由于学习ANSYS水平有限,对编程不熟悉.所以不知道如何在封头设置连续变化的厚度.另一个问题在于,由于封头的缠绕角是连续变化的,这个如何实现.
  对于封头连续变化的厚度问题,我试着单元属性里面改成锥形厚度, 这样得到的形状只是封头的每一个单元重复变壁厚的过程,导致SHELL变成了一个凹凸不平的面.无法实现.我能想到的另一个办法就是定义十几个实常数,在每个实常数里面把厚度定好.然后在划分好的单元里面,用move/modify命令,选用一圈单元后,把单元的实常数用新的代替.这样,把所有的单元代替一遍.但是,这样如果实现的话,封头的百度是一片一片突变增加的.不是平滑的曲线增加.不知道大家有没有好的办法.
   由于不会编程,还请提供GUI方法.
   还有,关于缠绕角,一个办法就是也是增加十几个实常数,通过改变属性的办法实现.但这样会有问题,在封头的应力云图会不连续.不知道大家有没有好办法.
    这个问题困扰了我很久.找了很多资料.都说可以通过编程实现.但本人实在对这么高深的不精通.所以想请大家帮忙想办法.

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 楼主| 发表于 2009-8-8 00:07:45 | 显示全部楼层 来自 上海卢湾区
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本帖最后由 雨打秋萍 于 2009-8-8 08:51 编辑

经过整整一天的输入数据,建立实常数,修改单元属性。终于实现了我在上面假定地事情。不过。只是通过了新建大概20个实常数,从而更改了厚度。没有对缠绕角进行更改。请大家指正。对于缠绕角,不知道怎么设置好,是在现在建的实常数里面修好吗。因为网格划分的比较粗,如果输入,缠绕角变化非常的明显。还有,如果缠绕角变化不像壁厚一样,是不连续的。所以最后的结果肯定会变化明显。
   现在有一个问题,想请教大家:如何在结果里面显示单独一层的数据。我求解的时候,SHELL单元里面已经设置成保存每一层的数据。但是,求解后,输出结果,只能够输出整个层的。而没有办法让每一个单层进行显示。我查找资料,有说可能通过options for outp 里面,在specifyied layer number里面选择层数。我选择后,在结果窗口的文字区确实显示了层数号换了,但是,中间的云图没有任何变化,正文的结果柱没有任何改变。但实际上每一层的值是不一样的。不知道大家有没有什么好办法,能够帮助我单独显示每一层,不光是每一层的数据,还有每一层的云图。谢谢大家。
  再问大家一个问题,由于筒体部分有环向缠绕层,但是,封头部分没有,所以,假如我把筒体部分与封头部分的SHELL同时设置成21层,那么,势必在封头部分的SHELL里面,实常数中,设置的环向层厚度为零。但这里面,就是从图上看,封头部分的螺旋层还是跟筒体部分的环向层相连接了。(从内胆的最外侧开始)。这样就有一个问题,因为实际上应该是筒体的螺旋层与封头的螺旋层相连才对。如果按照实际来显示,应该是筒体的螺旋层连接封头的螺旋层后,势必在相接处,有一个架空区。因为筒体底部环向层是有厚度的。请问大家,如何做到这一点。关于复合材料的说明里面,有说到把复合材料某一层厚度为零后,可以显示架空的样子。但没有说如何做到。还请大家指正
封头曲面,渐变增厚封底曲面,渐变增厚筒体内胆加缠绕层整体轴向应力筒体内胆加缠绕层环向应力

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发表于 2009-8-8 21:25:46 | 显示全部楼层 来自 浙江杭州
封头部分只能近似的。
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 楼主| 发表于 2009-8-14 10:43:20 | 显示全部楼层 来自 上海嘉定区
等了几天没有人知道呀。哎
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发表于 2009-8-14 11:10:52 | 显示全部楼层 来自 浙江杭州
我知道的,封头部分无法准确建模,只能近似的,但是你能让准应力分布有运气的成分
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 楼主| 发表于 2009-8-14 12:16:48 | 显示全部楼层 来自 上海嘉定区
筒体部分的应力基本准备。我对比过。封头现在不太准。
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发表于 2010-6-2 22:12:59 | 显示全部楼层 来自 河南郑州
太好了,我也做这个,真是踏破铁鞋无觅处,得来....呵呵,希望大家都多指教
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发表于 2010-6-21 16:54:17 | 显示全部楼层 来自 陕西西安
想做个复合材料气瓶的应力分析,这个资料很珍贵,具有参考价值,谢谢
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发表于 2010-11-14 10:27:41 | 显示全部楼层 来自 华南理工大学
太感谢了 封头部分缠绕层建模困扰了我好久哦
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发表于 2010-11-14 10:36:39 | 显示全部楼层 来自 华南理工大学
请问可不可以把封头那部分的命令流发给我一下啊  谢谢 444395759@qq
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发表于 2011-7-25 23:28:09 | 显示全部楼层 来自 浙江嘉兴
实体建模来模拟封头,很难,而且还很不准,因为缠绕工艺有些线型还是非测地线进行缠绕,根本就不是按照原来的角度在原来的封头处缠绕,所以这样的分析势必和是实际有些出入,而且工作量实在是大大增加了整个过程的模型看来也不是那么的连续,容易引起应力跳跃。我总结别人的想法是:用轴对称模型来做,有些人做这些会去选用SHELL82单元。至于封头复材厚度变化,可以缠绕完一个瓶子解剖测绘,建立相关的尺寸坐标。复材强度根据偏轴转换公式计算转换到柱坐标系。我想这样过程更为简单,和实际也没有相差太远,关键是在企业设计中也采取了这个思路,也得到了国家相关管理部门的认可。
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 楼主| 发表于 2011-8-2 13:20:42 | 显示全部楼层 来自 浙江绍兴
楼上您好。只要是封头部分,国家权威部门除了3D建模,都是不认可的。锅检所不认可2D的模型与结果。所以你只能3D
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发表于 2011-8-26 09:42:07 | 显示全部楼层 来自 山东济南
密切关注中。。。
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发表于 2011-10-13 23:12:36 | 显示全部楼层 来自 上海
学习中,LZ的问题也正好是我想学习的。
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发表于 2012-4-22 21:21:40 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
呵呵,路过,学习
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