找回密码
 注册
Simdroid-非首页
查看: 154|回复: 3

[10.电磁结构热耦合] MEMS微电阻梁受热变形的实例

[复制链接]
发表于 2010-1-27 12:11:00 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 北京海淀
MEMS微梁受热变形的问题在工程实际中经常遇到,微型电阻梁,微梁的长度为13 ,高度和宽度均为1 。电阻的两个角刚性地固定在基体上,通过两脚加0.2V的应用电压。由于材料的电阻效应,因而电流产生的热将传递到结构上。梁在空气中工作,所产生的热量也进入空气而散发掉,剩余的热量作用于材料使梁发生变形。




参考《微机电系统(MEMS)原理、设计和分析》,田文超 著,西安电子科技大学出版社,2009

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
 楼主| 发表于 2010-1-27 12:14:19 | 显示全部楼层 来自 北京海淀
Simdroid开发平台
有个问题需要请教各位,在应力-应变分析后,进入后处理中,看到的变形结果图上数值解和参考书上的基本一致,但是图形显示却不一样。电阻粱中间部分变形最大,但是图中显示却有些问题。设置了好几个变形比例系数,任然得不到书上的变形图。
我用的COMSOL Multiphysics 3.5a。
回复 不支持

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2010-1-27 12:15:21 | 显示全部楼层 来自 北京海淀
这个问题的分析顺序是:首先,在传导介质DC应用模式中设置求解电压选项;其次,在热传导转换模式下增加传导设定的热传递和分析温度分布;然后,用实际体应力-应变模式计算变形;最后用方程计算温度与电导率的关系。
回复 不支持

使用道具 举报

发表于 2010-1-27 13:57:20 | 显示全部楼层 来自 美国
本帖最后由 hjli6 于 2010-1-27 13:59 编辑

写的不错, 不过一般MEMS的尺寸不要小于2 微米, 那两个ANCHOR也不好做, 模型好象不是在MEMS-PRO里设计的.
回复 不支持

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|联系我们|仿真互动网 ( 京ICP备15048925号-7 )

GMT+8, 2024-3-28 23:27 , Processed in 0.034532 second(s), 14 queries , Gzip On, MemCache On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表