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[B. 固体] 挖个坑,求答案,商业的有限体积和有限元软件在计算传热问题中的优缺点

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发表于 2011-6-27 22:11:55 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 河北承德
困扰我很久的问题,有做过思考的么?
从网格空间离散、算法精度、时域推进方法,网格要求等方面
发表于 2011-6-27 23:58:51 | 显示全部楼层 来自 美国
Simdroid开发平台
商业的我不清楚,
如果单从 FEM和FVM的比较来看,瞬态传热问题 FVM更好些。
不过对于瞬态流体类问题(热,流,电磁),DGSEM是目前最好的解决方案,
但基于DGSEM的商业软件还没有,基于DG方法的一些大的软件公司已经在开发了,比如ansys
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发表于 2011-6-28 00:03:14 | 显示全部楼层 来自 美国
网格空间离散 --对于简单几何形状, 什么具体要求,普通网格即可。
算法精度 -- FVM一个单元只有一个计算节点,FEM要看具体单元的test function
时域推进方法 -- 1st order time depednent 问题,选择很多,explicit的Rugge-Kutta, simi-implicit的BDF,implicit的 crank-nicoson都可以,FEM用 后者多谢,FVM用前者多谢。
网格要求等方面 -- 对于简单几何形状,没什么具体要求。
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