不知道使用混合单元时需要注意什么
本帖最后由 morxio 于 2011-10-12 10:27 编辑最近在看bathe关于MITCn单元的论文，这种单元为了克服剪切锁闭所以采用假设应变的混合插值技术，通过调整位移模式使得弹性方程得以满足，从而达到通用的目的。但不知道这种方法有什么弊端，使用时需要注意的。
用软件的话，没什么弊端，厚度要注意，不过无论什么壳单元，厚度都是要注意的。 caoer 发表于 2011-10-12 10:46 static/image/common/back.gif
用软件的话，没什么弊端，厚度要注意，不过无论什么壳单元，厚度都是要注意的。 ...
头像很拉风！
谢谢！看来薄的单元还是很难求解。 厚的也难，呵呵 本帖最后由 morxio 于 2011-10-12 10:56 编辑
caoer 发表于 2011-10-12 10:50 static/image/common/back.gif
厚的也难，呵呵
不知道能稍微具体阐述一下困难吗？我看的教材里面，没有对实际应用的讨论。万分感谢:handshake morxio 发表于 2011-10-12 10:56 static/image/common/back.gif
不知道能稍微具体阐述一下困难吗？我看的教材里面，没有对实际应用的讨论。万分感谢 ...
基本上就是薄板需要高阶连续单元，厚板会存在剪切锁定。现在一直围绕这两个问题 chentao807 发表于 2011-10-12 15:32 static/image/common/back.gif
基本上就是薄板需要高阶连续单元，厚板会存在剪切锁定。现在一直围绕这两个问题 ...
但是我看MITC4相关的论文里面，计算薄板、厚板、薄壳、厚壳的结果都很不错啊。所以才想问，难道MITC单元终结了你说的这两个问题了吗？ 关键是厚板的理论没突破 I would say MITC type element can be one of the best options for plate and shell. MITC4 shell element is already widely used in the commercial software. morxio 发表于 2011-10-12 16:59 static/image/common/back.gif
但是我看MITC4相关的论文里面，计算薄板、厚板、薄壳、厚壳的结果都很不错啊。所以才想问，难道MITC单元 ...
MITC单元远远没有解决这个问题，工程中要用基本上就够了，用了这么多年，代码已经很稳定了。如果要研究就复杂了，薄板、厚板的理论太多了。即便是厘清各门各派的关系，都要花很多时间。 chentao807 发表于 2011-10-13 10:31 static/image/common/back.gif
MITC单元远远没有解决这个问题，工程中要用基本上就够了，用了这么多年，代码已经很稳定了。如果要研究就 ...
是啊，是啊，严重同意:handshake tonnyw 发表于 2011-10-13 04:21 static/image/common/back.gif
I would say MITC type element can be one of the best options for plate and shell. MITC4 shell elemen ...
Nastran里面用的是QUAD4单元，它和MITC4都属于混合插值单元。这两种单元如果要比较的话，您觉得谁要好一点？
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