【新手求助】一个关于结构热分析的问题？
最近要做一个结构的热分析，所分析的结构为一电子管，图为其剖面图，考虑其散热情况，现在知道外部温控装置将外部无氧铜层控制在85度，要求的是管内部的温度是多少？材料的导热系数已知，现在想到的方法是在内部加载荷步，设置一个温度范围，如200-300度，然后观察结果，若为85度，则匹配相应的内部温度，...........但是不知道这个方法是
否可以实现，是否可以在结果中观察外部温度，求问怎么实现或者大家有没有什么方法来做这个分析？谢谢！
若我没有说清楚，麻烦指点一下，谢谢！ 坐等高手出现 电子管是否处于工作状态？也就是说在电子管内部是否有热源，若是有热源，那么就得考虑添加生热率载荷，若是器件体积比较大，也应该考虑对流换热……！
不过按照你的思路，似乎电子管内部是有热源的，但是你不知道有多大的生热功率……想通过施加一个载荷来试，看内部温度是多少时刚好外部无氧铜的温度是85度，不知道我理解的对不对。
但是我想提醒你的是：这个要看温控的能力有多大！若是不论电子管内部有多大的热源，温控都可以将之控制在外表无氧铜在85度，那么你的模型可以简化，就在与温控接触的无氧铜的半圆上施加固定的85度温度载荷，即可（对于二维模型而言）。 popohopo 发表于 2012-3-20 17:25 static/image/common/back.gif
电子管是否处于工作状态？也就是说在电子管内部是否有热源，若是有热源，那么就得考虑添加生热率载荷，若是 ...
电子管内存在热源，是电子轰击时动能转化为热能产生的。现在是温控装置有能力将温度控制为85度，但模型是三维的。。。。。你说得对，我就是想在内部加一个载荷，看内部温度多少时外部刚好是85度，但是不知道该加什么样的载荷，是否这种方法可行？谢谢 对不起，谢谢 发表于 2012-3-20 17:42 static/image/common/back.gif
电子管内存在热源，是电子轰击时动能转化为热能产生的。现在是温控装置有能力将温度控制为85度，但模型是 ...
对于功率电子元器件而言，若处于稳定工作状态，其内部热源应该也是稳定的，这就看这个热源功率的具体值是多少，若是已知了这个功率，那么就在电子管内部施加一个生热率载荷，外无氧铜半圆施加85度稳定温度约束，求解稳态情况，即可获得你想要的结果。
但是，若是这个热源功率未知，我认为似乎就没有办法模拟了，因为你的思路是错误的。温控能力足够大时，不管你内部热源是多少，正如你所说，它都可以将外部的与其接触的无氧铜维持在85度，温度低时，温控起加热的作用；温度高时，温控起散热的作用；具体电子管内部的温度场分布，这就要看你内部的热源是什么样的。
极端一些说吧，你就是在内部不加任何热源，而仅仅将温控的温度约束加上，求解之后你会发现，整个器件处于一个85度的均匀温度场分布。若是你考虑了内部热源，那么正是由于内部热源的从在使得这个85度的均匀温度场改变了，相当于在一个均匀温度场上叠加了一个非均匀温度场的作用，形成了一个最终的非均匀温度场。
故此问题的关键，我认为在于这个电子管内部的热源模型的抽象；你可以试试看，将这个电子管的损耗功率全部简化认为是热源的功率，并且认为均匀分布于内部，或者是非均匀分布于内部某些部分，这样求解。 对不起，谢谢 发表于 2012-3-20 17:42 static/image/common/back.gif
电子管内存在热源，是电子轰击时动能转化为热能产生的。现在是温控装置有能力将温度控制为85度，但模型是 ...
你若是想试试你的思路，也可以，我可以你说，你的思路可以用APDL语言实现，即ANSYS的参数化语言；但你的这个思路是错误的。 popohopo 发表于 2012-3-20 21:23 static/image/common/back.gif
对于功率电子元器件而言，若处于稳定工作状态，其内部热源应该也是稳定的，这就看这个热源功率的具体值是 ...
谢谢细心的解答。。温控装置是控制外部温度不超过85度，电子管内部热源是有一个功率，是不是应该把内部热源作为载荷，然后把外部温度作为一个条件进行求解？ 刚入门，问的可能不专业。 对不起，谢谢 发表于 2012-3-22 00:24 static/image/common/back.gif
谢谢细心的解答。。温控装置是控制外部温度不超过85度，电子管内部热源是有一个功率，是不是应该把内部热 ...
嗯……把内部热源作为一个载荷加载，而外部的温控温度作为一个约束条件加上，求解即可。
这仅仅是根据你描述的问题，结合我的理解，应该就是这样了……你试试吧。
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