板料回弹分析，采用什么单元比较好？
本人在做板料回弹的分析，据书上所说：对于弯曲半径R与板料厚度t的比值R/t大于20的，采用成熟的mindlin板壳单元（如BT和HL壳单元），有足够的模拟精度；
对于R/t在6到20之间的小圆角区域成形问题，建议采用mindlin壳体单元；
对于R/t小于6的小圆角区域成形问题，采用实体单元或者壳体单元与实体单元结合，进行分析。
现在的问题是，在ls-dyna中，有mindlin壳体单元吗？或者其他软件中有这种单元吗？因为这种单元好像比较新。
如有知情者请不吝告知，谢谢
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