designlife 发表于 2013-6-6 10:46:01

PCB板热电耦合分析

本帖最后由 designlife 于 2013-6-6 11:56 编辑

小弟最近在做PCB板的热电耦合分析，如图所示：


由于PCB板的长宽高比例非常大，而且每一层铜箔和PP纤维材料需要分别建模（其中铜箔是导电和导热的，PP纤维只导热）。所以计划使用壳单元（shell157热电耦合单元）来处理，但是各层之间如何建立连接呢？
哪位高人做过这方面的工作，求指点啊！！！

小七工作室 发表于 2013-6-6 11:28:53

直接网格链接在一起就行 默认传导

designlife 发表于 2013-6-6 11:42:45

小七工作室 发表于 2013-6-6 11:28 static/image/common/back.gif
直接网格链接在一起就行 默认传导

非常感谢！你说的网格链接在一起是指耦合自由度吗？可是铜箔层是导电的，而PP纤维层是不导电的。另外壳单元是有厚度的，这样的话，每一层的节点就不在一起了。你说的网格链接是什么意思呢，能否详细给说明下。

电子学徒 发表于 2013-11-27 11:43:05

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firefoxwhut 发表于 2015-5-17 21:20:04

最后是怎么解决的？设置的接触对吗
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