ansys稳态热分析：仿真与实际验证温度偏差大
最近遇到一个问题困扰：热仿真稳态温度低于实际验证温度30%模型：灯板散热器热分析
分析工具：ansys稳态热分析（热传导+自然对流）
输入条件：热流（热源） 9W；灯板铝基板8W/m*k；散热器压铸铝144W/m*k；环境温度26℃；
接触条件：铝基板与散热器螺接，两者直接接触，未添加导热硅脂做仿真；
网格：六面体/四面体；网格偏态系数平均值0.3；
问题点：1仿真热源中心温度与实际验证相差较大；2仿真散热器最低温度与实际验证相差较大；
尝试过：瞬态热分析，将时间分析步总时间调至500S，二者仿真结果并无太大出入
没有找到原因
追加仿真图片
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