【寻找】关于热分析中接触电阻
在ANSYS热分析中,如何模拟接触电阻,恳请高手赐教,不胜感激!!!!!!!!!!!!回复: 【寻找】关于热分析中接触电阻
你可以采用ANSYS中的面面接触单元来模拟接触热阻问题可以通过定义面面接触单元实参数中 Thermal contact conductance(TCC) 来定义接触热阻。
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好像是没有用到接触热阻这个概念,在ansys里面,可是这个概念在热分析中又很重要,我的理解是这样,通过ansys模拟出热场分布以后,计算出中心温度跟边界温度差,然后用热阻的公式计算出来,用在评估热性能。
不知道这样理解是否恰当?
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分开看就不麻烦了,这个热阻在电载荷或热载荷作用下发生变形。结构变形后发生接触。计算内容包括热——力耦合或电——力耦合,结构接触分析。直接法、间接法都可以。
这样的实例好像还没贴过,不过似乎也没有太多的难点,搂主做出来了以后也请整理出来让大家学习学习 :)
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我是说是否可以用什么单元来模拟接触电阻.理论上由于接触电阻的存在,使之接触处的温度要比其他地方高.回复: 【寻找】关于热分析中接触电阻
多谢mufeng大侠的指导,我试试看,有 问题再请教多谢大家的热心关注
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能否提供一下面和面的接触单元种类,以及如何模拟,多谢了 有没有指导教程啊?
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