【讨论】筒体热结构耦合分析遇到点问题，还望指教
问题描述： 这是一个套筒的热、结构耦合分析，圆筒体就是两个同心的圆筒体，内外表面温度不同，求筒体温度分布。
我采用了间接法，但是在热分析部分就算不出结果，有几个error，大家运行的时候就会发现，其显示: Negative radius on element 1. 呵呵，我是初学者，想不出错在哪，还望大家指教，谢谢了！
附命令流入下：
finish
/clear
/prep7
ET,1,PLANE77
KEYOPT,1,1,0
KEYOPT,1,3,1
MPTEMP,1,0
MPDATA,KXX,1,,2.2
MPDATA,KXX,2,,10.8
PCIRC,0.4,0.1875,0,360,
PCIRC,0.6,0.4,0,360,
AGLUE,all
NUMCMP,AREA
asel,s,area,,1
aatt,1,1,1
asel,s,area,,2
aatt,2,1,1
asel,all
ESIZE,0,20,
amesh,all
finish
/solu
csys,1
nsel,s,loc,x,0.1875
d,all,temp,200
nsel,s,loc,x,0.6
d,all,temp,70
allsel
solve
finish 你定义KXX错误啦
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