yujiebaobei
发表于 2005-3-6 14:46:34
spirit_fox
发表于 2005-3-16 18:42:53
big3
发表于 2006-1-2 10:08:31
Re:求助！电子封装元件在热循环加载下的力学模拟
似乎需要考虑应变的残余，如果是完全弹性的话，循环就体现不出来了，还往高手们高见啊！
chenni
发表于 2006-1-12 15:51:48
heusxg
发表于 2006-9-2 15:05:48
发现一个论坛，专门作封装模拟的，有兴趣的不妨进来看看
http://www.iccae.com
icehqh
发表于 2010-5-12 14:19:07
很高兴能和大家一起讨论icehqh@sina.com，908043788
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