bornhardman 发表于 2005-7-24 12:56:57

请教ansys在电子封装散热问题中的应用

问题描述：高热流密度芯片的封装要求有良好的散热性和热性能。对于空气冷却的方式，本人欲应用ansys软件，研究封装器件中的流体流动与传热机理，建立数学模型，从而为电子封装的热可靠性做出预测和优化。
请问：可否给我提供一下，ansys在这方面应用的思路与经验？非常感谢你的宝贵意见和经验。

gxx917 发表于 2005-7-25 08:28:56

Re:请教ansys在电子封装散热问题中的应用

我也是做这方面的，可以交流一下，qq369191650

bornhardman 发表于 2005-7-25 15:32:51

再请教ansys在电子封装散热问题中的应用

我师兄做的工作是用喷管形成的空气射流，直接对芯片进行散热。用fluent 软件对这一工况进行数值模拟，研究喷管的各个形状参数对散热的影响，模拟芯片的温度分布，并用实验加以验证。
我正不知如何下手，继续研究。望高手指点一二。

bornhardman 发表于 2005-8-4 15:24:20

Re:请教ansys在电子封装散热问题中的应用

我师兄做的工作是用喷管形成的空气射流，直接对芯片进行散热。用fluent 软件对这一工况进行数值模拟，研究喷管的各个形状参数对散热的影响，模拟芯片的温度分布，并用实验加以验证。
我正不知如何下手，继续研究。望楼上的专家指点迷津。

heusxg 发表于 2006-9-2 14:56:33

发现一个论坛，专门作封装模拟的，有兴趣的不妨进来看看

http://www.iccae.com

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