willvivi 发表于 2006-4-25 15:53:17

[求助]一个元器件发热如何求它周围空间的温度?

rt,电路板上有个发热量大的元器件，如何求它周围空间的温度？是对流还是辐射？？郁闷。。

向大家请教，希望大家指个路。。偶以前是做结构分析的，，没做过热分析啊

小珏 发表于 2006-4-26 14:16:27

我没有做过求周围空气的温度。你这个情况对流，辐射都有。对流占的比重较大

willvivi 发表于 2006-4-26 20:40:31

aha,多谢小珏指点。。

希望做过此类分析的高手给点提示。。比如模型如何建立，边界条件如何施加等等。。
不胜感激！

kewei 发表于 2006-4-26 22:27:44

iomega 发表于 2006-4-26 22:42:27

通常是能省略辐射换热的...
如果要求周围空间的温度， 为什么是要用对流边界条件？在元器件表面加对流边界条件，不就认为周围空间的空气是heat sink,保持恒定温度，那怎么会有温度分布？

gus1977 发表于 2006-4-27 10:27:34

先看元器件的温度有多高，当然了，一般的元器件温度不会很高，这个时候辐射通常可以忽略，只时间对流就可以了。如果想都考虑，也没有人会说你不对，呵呵

willvivi 发表于 2006-4-27 18:38:56

多谢大家，大家讨论一下我的问题就会明朗一些

总结一下我的问题：

1。要求发热元器件周围空间的温度，建立模型时是不是需要把所求空间和电路板元器件的模型都建立出来？

2。按照iomega 所说，在元器件表面施加对流的话，周围空间的空气是heat sink,得不到空间温度分布。那应该施加什么边界条件，在什么地方施加，才能求得周围空间的温度分布？

[ 本帖最后由 willvivi 于 2006-4-27 18:53 编辑 ]

willvivi 发表于 2006-4-28 20:27:25

请大家再拉小弟一把。。。
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