flchflchflch 发表于 2007-4-29 16:10:06

接触热阻！

各位请帮个忙，我现在准备做热分析，但是由于现实中两种材料是通过机械连接的，所以就不能用程序自带的glue操作了，想通过加载接触热阻来实现。请问接触热阻是与但愿类型有关系吗。在那个地方能找到该项？请告知。我目前用的是三维solid90单元，二维用plane77。

flchflchflch 发表于 2007-4-30 13:43:36

怎么都不会呀

icst_li 发表于 2007-5-2 21:37:16

其实接触热阻和许多因素有关的. 接触热阻的模型也很多.模拟出来的结果和实际情况相差很大的.

iomega 发表于 2007-5-3 09:27:33

In microscale, there are two major models: acoustic mismatch model (AMM) and diffusive mismatch model (DMM).both of them can predict some experimental results. The microscalethermal contact resistance is order of 10^-9 ~10^-8m^2-K/W. For instance, contact resistance at metal-silicon interface is around 10^-8 m^2-K/W.

The macroscale thermal contact resistance depends on surface quality, presure, etc. Typically it's in the order of 10^-5 ~ 10^-4 m^2-K/W.

原帖由 icst_li 于 2007-5-2 21:37 发表 http://www.simwe.com/forum/images/common/back.gif
其实接触热阻和许多因素有关的. 接触热阻的模型也很多.模拟出来的结果和实际情况相差很大的.

icst_li 发表于 2007-5-3 12:45:26

版主说的不错,最主要的两个模型是AMM和DMM,谢谢版主指教.
同问一下,不知道模拟接触热阻,需要做哪些设置啊?

[ 本帖最后由 icst_li 于 2007-5-3 21:58 编辑 ]
页: [1]
查看完整版本: 接触热阻！