招聘半导体封装设计与仿真工程师
上海凯虹电子有限公司招聘职位：Package Design and Modeling Engineer基本要求
1）本科以上学历，为机械，材料，力学等工程专业2）掌握AutoCad等基本结构设计软件
2）有基本的有限元基础，会使用ANSYS, 具备CFD/热方面方面知识者优先.
3）愿意从事电子封装的设计与模拟仿真
4）较好的英文能力
工作内容：
1） 进行新产品的结构设计与分析2） 利用FEA进行电子封装的热分析等3） 负责新项目的导入、跟进和制程的改善
联系人：李先生
E-mail:William_lee@cn.diodes.com
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