navyzhhj 发表于 2008-7-22 09:35:53

急寻ANSYS电热分析问题

用ANSYS进行瞬态电热分析时，先加载1V的电压差得到温升情况（焦耳热引起的温升），接着去掉电压进行瞬态分析，想看看温度的降温曲线。但是进行第二步分析时出现下面的问题：
There is 1 small equation solver pivot terms.Maybe a transitional effect cause by the Newton Raphson logic.
请教各位高手，这是什么地方的问题啊，要怎么修改啊？:'(
多谢！:handshake :handshake :handshake

jdzhang 发表于 2008-7-22 14:53:12

搬凳子坐下看高手解答！

万三平 发表于 2008-7-28 11:14:01

同道中人

版主能留个qq吗，我也是进行热电分析，且是瞬态分析，大家交流一下呀１

万三平 发表于 2008-7-28 11:16:32

直接耦合

你可以用直接耦合电热分析，查看瞬态的结果，试试。

liurenjie 发表于 2008-7-31 14:37:05

ANSYS对LED的热分析

芯片的热功率为0.86625瓦，模型为长方体芯片压在圆柱形铜板上，铜板压在圆柱形铝板上，呈轴对称分布，
尺寸为芯片:1.0*1.0*0.15cm铜:直径3cm高2cm铝：直径20cm高1.6cm
热导率 单位：W.M-1.K-1
芯片：350
铜：401
铝：178

求高手指导单元类型应该选什么，OPT如何定义，或者能发完整命令不胜感激

liurenjie 发表于 2008-7-31 15:20:59

补充

刚刚还少了很多参数，如环境温度20，铝板下低面对流系数2000W每M2K，侧面10W每M2K

chaos_zzy 发表于 2008-8-1 10:28:51

原帖由 liurenjie 于 2008-7-31 15:20 发表 http://forum.simwe.com/images/common/back.gif
刚刚还少了很多参数，如环境温度20，铝板下低面对流系数2000W每M2K，侧面10W每M2K


这么好的散热条件？！
果真如此芯片温升不会超过1℃，凉快的很。

[ 本帖最后由 chaos_zzy 于 2008-8-1 10:30 编辑 ]

yagn 发表于 2008-8-22 10:28:34

人家可能用的水冷啊

静萧寒 发表于 2011-7-4 09:00:20

4# 万三平
能留个QQ么交流一下 我也是在做热电耦合

zhangmihao 发表于 2012-12-31 13:39:36

我也是做电生热的，在电极两端加电压，电极发热，分析温度场，楼主给个例子啊？

daluge960 发表于 2013-1-4 10:57:28

电热耦合刚刚老师分配任务 哎不会啊 请大家多多关照 计算35kv条件下电缆终端的温度场
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