再问接触热阻，求助各位高人
看了下面一个关于接触热阻的帖子，受益匪浅，特别是版主Iomega和天山飞鹰的讲解，十分详细到位，现有如下例子，请各位帮忙分析。我现在用ANSYS CFX做电子器件热特性分析，既元器件温度对周围环境温度以及PCB板温度的影响。通过元器件手册，我们能找到相关热阻信息，比如Rja和Rjb，就是junction to air和junction to board,的热阻，比如分别为50和10.单位是摄氏度每瓦。
我现在的元器件模型只是一个块，所以想通过对接触面加热阻的方式来实现两个不同热阻的添加，既对元器件与PCB板的interface加10x100的接触热阻（比如接触面接为100），对元器件与空气的interface加50x100的接触热阻。但是我又不得不对元器件本身加材料属性（包括导热系数），这样模拟下来的结果就使得元器件表面的温度过高。
所以另一种方法是我把元器件剖开，分为上下两层，通过Rja和Rjc分别计算出上下两块材料的导热系数，然后将元器件的功率加到两层交接的interface上，不知道这种方式是否可行。而且Rja = 元器件厚度/（接触面积x导热系数）这个公式对吗？
帖子有点长，还请大家指教。 我自己觉得，电子器件中Rja以及Rjb不是接触热阻的概念，是一种元器件向空气以及向PCB板两个方向导热性能的量化，所以是不是可以用这个值来推导出导热系数加到材料里。
还是有其他的利用方式，使得热仿真更加合理准确。
多谢指教！！
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