燕大雪雁 发表于 2011-4-18 21:37:52

请教：用ANSYS分析LED散热问题


我想用ANSYS对阵列性多芯片ＬＥＤ组进行分析，模拟其温度分布，请教如何施加热载荷，比如说环境温度，热对流系数，热通量等，附件是我画的模型图。谢谢恳求帮助！

uestcsl 发表于 2011-4-24 10:01:13

我也要做这方面的分析，可惜不懂，求教大神

Forthuth 发表于 2011-4-25 12:12:07

鬼才知道你的该怎么加呢？这不是软件的问题，这些值跟你的实际问题有关

woshi林志君 发表于 2012-4-12 22:11:46

是啊，例如5W的灯板，说是60%~70%转换为热能，有做灯具吗，真心求教

cryingdevil 发表于 2012-4-12 23:56:38

先搞清楚这些概念，然后想想你到底要加什么条件，有具体问题才能在软件里家条件啊。这都是不同的边界条件。多看看热分析方面的例题

woshi林志君 发表于 2012-4-18 07:23:42

唉，难啊
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