请教:用ANSYS分析LED散热问题
我想用ANSYS对阵列性多芯片LED组进行分析,模拟其温度分布,请教如何施加热载荷,比如说环境温度,热对流系数,热通量等,附件是我画的模型图。谢谢恳求帮助! 我也要做这方面的分析,可惜不懂,求教大神 鬼才知道你的该怎么加呢?这不是软件的问题,这些值跟你的实际问题有关 是啊,例如5W的灯板,说是60%~70%转换为热能,有做灯具吗,真心求教 先搞清楚这些概念,然后想想你到底要加什么条件,有具体问题才能在软件里家条件啊。这都是不同的边界条件。多看看热分析方面的例题 唉,难啊
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