求助：关于ANSYS workbench在热仿真中如何确定各部分热流量的大小

tlyting

请教各位。我在用ANSYS做一个芯片封装的热分析时，可以得到各个部分的温度或者各种热阻，但是我应该如何判断哪一部分是散热的主要途径呢？是芯片到上面的塑封，还是芯片到下面的PCB。
不胜感激您的回答。。。。

tlyting

为某一面的热流量大小，可以由 “reaction+边界条件” 得到由此边界条件所散出的总热流量 由此可以判断出主要的散热路径