求助Icepak计算温度导入Ansys求PCB热应力

小珏

背景情况是这样的，项目合作伙伴希望利用他们计算的icepak温度结果导入ansys mechanical 进行热应力计算。
查了一些资料，可用的不多，在ansys的网页上提到这样的可行性，但是找不到算例看一下具体的过程和可能出现的问题。

心理不是很有底，希望有这方面经验的朋友能帮介绍一下， 先谢谢了～～

下面我总结了几条比较关心的问题
1. 是否必须在workbench 里才能实现icepak结果输入，导入到mechanical 模块？
2. 不用 workbench, 在Icepak 输出 rfl 结果文件导入 ansys进行热应力计算是否可行？
3. 当把温度场作为边界条件或者载荷施加到结构模型上时， 是否要求两个模型的一致性。（这点是我最关心的问题） 如果 icepak模型中的 PCB电路板上的元件都是简化的block， 在ansys模型中，电子元件都是复杂的结构包括焊点矩阵等， 施加温度时是否能够做到自动插值，给ansys中的较复杂模型施加温度？

目前能想到的主要是这几点，如果大家还发现了其他的一些可能存在的困难和问题，请告诉我， 非常感谢

zhoulaijun2009

虽然不懂，但是支持一下，正在学。

小珏

zhoulaijun2009 发表于 2013-8-16 21:26
虽然不懂，但是支持一下，正在学。

谢谢关注，似乎用icepak的不是很多

电子学徒

QQ：782998764 pcb打样 电路板加工厂家回复：我顶您