为什么在施加高斯热源后温度场形状不对？

xingchen36

使用二维模，设置轴对称选项。边界条件：
1.初始温度20；
2.对流为强制对流散热，系数为50.
3.使用函数加载高斯热源
在矩形上表面施加高斯热源，得到的温度场如图所示。


问题：
为什么温度场形状是半圆型的？不应该和高斯热源相对应吗？
求各位大神指导。
命令如下：（不太规范，见谅）
/FILNAME,7,0                                 
/PREP7
P=375                                        !功率                                       
YITA=0.6                                        
R=0.00003                                !光斑半径
Q=P*YITA                               
Qm=Q/3.1415/R**2                 !峰值热流密度

PW=70E-6                               
F=100
ET,1,PLANE55                           !热平面单元
KEYOPT,1,3,1                                ! 设置为轴对称


MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0  
MPDATA,KXX,1,,2000

MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0
MPDATA,C,1,,472

MPTEMP,,,,,,,,  
MPTEMP,1,0  
MPDATA,DENS,1,,3510

BLC4,0,0,0.0005,0.00025                        !画出矩形

FLST,2,1,5,ORDE,1   
FITEM,2,1   
AESIZE,P51X,0.0000025,                  !网格
MSHAPE,0,2D
MSHKEY,0
!*  
CM,_Y,AREA  
ASEL, , , ,       1
CM,_Y1,AREA
CHKMSH,'AREA'   
CMSEL,S,_Y  
!*  
AMESH,_Y1   
!*  
CMDELE,_Y   
CMDELE,_Y1  
CMDELE,_Y2  


/SOL
!*  
ANTYPE,4
!*  
TRNOPT,FULL
LUMPM,0
!开始定义函数
/REPLOT,RESIZE  
/REPLOT,RESIZE  
*DEL,_FNCNAME   
*DEL,_FNCMTID   
*DEL,_FNC_C1
*DEL,_FNC_C2
*DEL,_FNCCSYS   
*SET,_FNCNAME,'GAOSI'   
*DIM,_FNC_C1,,1
*DIM,_FNC_C2,,1
*SET,_FNC_C1(1),QM  
*SET,_FNC_C2(1),R   
*SET,_FNCCSYS,0
! /INPUT,GAOSI.func,,,1
*DIM,%_FNCNAME%,TABLE,6,17,1,,,,%_FNCCSYS%  
!   
! Begin of equation: Qm*exp(-2*({X}^2+{Z}^2)/(R^2))
*SET,%_FNCNAME%(0,0,1), 0.0, -999   
*SET,%_FNCNAME%(2,0,1), 0.0
*SET,%_FNCNAME%(3,0,1), %_FNC_C1(1)%
*SET,%_FNCNAME%(4,0,1), %_FNC_C2(1)%
*SET,%_FNCNAME%(5,0,1), 0.0
*SET,%_FNCNAME%(6,0,1), 0.0
*SET,%_FNCNAME%(0,1,1), 1.0, -1, 0, 0, 0, 0, 0  
*SET,%_FNCNAME%(0,2,1), 0.0, -2, 0, 1, 0, 0, -1
*SET,%_FNCNAME%(0,3,1),   0, -3, 0, 1, -1, 2, -2
*SET,%_FNCNAME%(0,4,1), 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, -3
*SET,%_FNCNAME%(0,5,1), 0.0, -2, 0, 1, -3, 3, -1
*SET,%_FNCNAME%(0,6,1), 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 2  
*SET,%_FNCNAME%(0,7,1), 0.0, -3, 0, 1, 2, 17, -1
*SET,%_FNCNAME%(0,8,1), 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 4  
*SET,%_FNCNAME%(0,9,1), 0.0, -4, 0, 1, 4, 17, -1
*SET,%_FNCNAME%(0,10,1), 0.0, -1, 0, 1, -3, 1, -4   
*SET,%_FNCNAME%(0,11,1), 0.0, -3, 0, 1, -2, 3, -1   
*SET,%_FNCNAME%(0,12,1), 0.0, -1, 0, 2, 0, 0, 18
*SET,%_FNCNAME%(0,13,1), 0.0, -2, 0, 1, 18, 17, -1  
*SET,%_FNCNAME%(0,14,1), 0.0, -1, 0, 1, -3, 4, -2   
*SET,%_FNCNAME%(0,15,1), 0.0, -1, 7, 1, -1, 0, 0
*SET,%_FNCNAME%(0,16,1), 0.0, -2, 0, 1, 17, 3, -1   
*SET,%_FNCNAME%(0,17,1), 0.0, 99, 0, 1, -2, 0, 0
! End of equation: Qm*exp(-2*({X}^2+{Z}^2)/(R^2))   
!-->
TUNIF,20,                                !初始温度

FLST,2,3,4,ORDE,2   
FITEM,2,1   
FITEM,2,-3  
/GO
!*  
SFL,P51X,CONV,50, ,20,  
/REPLOT,RESIZE                          !定义对流   

OUTRES,BASIC,LAST,                        !设置输出

FLST,2,1,4,ORDE,1   
FITEM,2,3   
/GO

SFL,P51X,HFLUX, %GAOSI%
FINISH

/SOL
TIME,5*PW  
AUTOTS,-1   
DELTIM,PW/5, , ,1  
KBC,1  
TSRES,ERASE
SOLVE                                        

xingchen36

自己找到答案了...
使用激光束流进行加热或者焊缝较浅的焊接过程可以使用高斯热源并将其作为面载荷施加。但是，在激光切割或者深熔型焊接时，由于存在小孔效应,束流可以沿深度方向上对工件进行加热,因此在数值模拟应采用体热源模型,如Gauss圆柱热源模型或者高斯旋转曲面体热源等。与面热源模型相比,体热源模型考虑了深度方向上的能量吸收,因而能够获得较为准确的模拟结果。